ออกแบบ PCB | ผังกระบวนการผลิต PCB, PPT และ PDF

 

"เบื่อกับการอ่านกระบวนการผลิต PCB ทีละคำทำไมไม่ลองใช้แผนภูมิผังกระบวนการผลิต PCB, PPT และ PDF ที่ดาวน์โหลดได้ฟรีคุณจะไม่ถูกเรียกเก็บเงินใด ๆ จาก FMUSER สิ่งเดียวที่ต้องทำคือส่งต่อ หน้านี้! ----- FMUSER"

เนื้อหา (คลิกเพื่อเยี่ยมชม!)

1. กระบวนการผลิต PCB คืออะไร?
2. ขั้นตอนที่ 1: งานเบื้องต้นของการผลิต PCB
3. ขั้นตอนที่ 2: การผลิต PCB การผลิต
            3.1 กระบวนการผลิต PCB หลายชั้น
            3.2 กระบวนการผลิต PCB สองชั้น
            3.3 กระบวนการผลิต PCB ชั้นเดียว
            3.4 กระบวนการผลิต PCB ที่ยืดหยุ่น
            3.5 กระบวนการผลิต PCB ที่แข็ง
            3.6 กระบวนการผลิต PCB แบบแข็ง
            3.7 กระบวนการผลิต PCB ความถี่สูง
            3.8 กระบวนการผลิต PCB ที่ได้รับการสนับสนุนจากอลูมิเนียม
4. ขั้นตอนที่ 3: การติดตามกระบวนการผลิต PCB
5. ใครเป็นผู้ขายแผงวงจรพิมพ์คุณภาพสูง?

การแบ่งปันคือการดูแล!

1. กระบวนการผลิต PCB คืออะไร?

กระบวนการผลิต PCB ที่สมบูรณ์ (ดาวน์โหลด PDF ฟรี)

ออกแบบและผลิต PCB ที่สมบูรณ์ (ดาวน์โหลด PDF ฟรี)

เค้าโครงแผงวงจรพิมพ์ - สอนออกแบบ PCB (ฟรี Dowโหลด PDF)

อย่าดูถูกบอร์ด PCB แบบธรรมดาการผลิตบอร์ด PCB ที่มีเพียงไม่กี่ตารางเซนติเมตรต้องใช้ขั้นตอนกระบวนการที่ซับซ้อนหลายขั้นตอนในขณะที่บอร์ด PCB ประเภทต่างๆ (เช่น PCB ชั้นเดียว PCB สองชั้นและหลายชั้น PCB) นอกจากนี้ยังมีวิธีการผลิตที่แตกต่างกัน หากคุณพลาดขั้นตอนใด ๆ ในระหว่างกระบวนการผลิต PCB ปัญหาการผลิตบอร์ด PCB อาจเกิดขึ้นได้!

นอกจากนี้ยังมีคำศัพท์เกี่ยวกับ PCB มากมายในการผลิต PCB การออกแบบ PCB และอื่น ๆ คุณอาจมีความเข้าใจเกี่ยวกับแผงวงจรพิมพ์ได้ดีขึ้นหลังจากอ่านคำศัพท์ PCB บางส่วนจากหน้าด้านล่าง!

อ่านเพิ่มเติม: อภิธานศัพท์ PCB (เหมาะสำหรับผู้เริ่มต้น) | การออกแบบ PCBn

โดยทั่วไปแผนภูมิการไหลของกระบวนการผลิต PCB สามารถแบ่งออกเป็นสามส่วน ได้แก่ :

●ขั้นตอนที่ 1. การผลิต PCB - การทำงานเบื้องต้น

● ขั้นตอนที่ 2. การผลิต PCB - การผลิต

● ขั้นตอนที่ 3. การผลิต PCB - การติดตามผล

โปรดจำไว้เสมอว่าขั้นตอนการผลิตในหน้านี้ แตกต่างกันไปในแต่ละประเภท ในขั้นตอนที่ 2 แต่จะเหมือนกันทั้งหมดในขั้นตอนที่ 1 และขั้นตอนที่ 3

PCBs ถูกสร้างขึ้นมาได้อย่างไร? โดยการอ่านแผนภูมิการไหลของกระบวนการผลิต pcb ต่อไปนี้ (พร้อมดาวน์โหลดฟรีแผนภูมิการไหลของกระบวนการผลิต pcb PDF และ ppt กระบวนการผลิต pcb) คุณจะได้เรียนรู้เพิ่มเติมจากบทแนะนำกระบวนการผลิต pcb ของเราเริ่มกันเลย

อ่านเพิ่มเติม: แผงวงจรพิมพ์ (PCB) คืออะไร | สิ่งที่คุณต้องรู้

▲ Back ▲

2. ขั้นตอนที่ 1: งานเบื้องต้นของ การผลิต PCB

ในส่วนนี้ไฟล์ แผนภูมิการไหลของกระบวนการผลิต pcb ประกอบด้วยขั้นตอนเหล่านี้:

ใบเสนอราคาของลูกค้า >> คำสั่งซื้อของลูกค้าที่ได้รับ >> การตรวจสอบสัญญา >> ป้อนคำสั่งซื้อในระบบ MRP >> วิศวกรรม >> การสร้างลูกเบี้ยว

คุณอาจมีความเข้าใจที่ดีขึ้นเกี่ยวกับงานเบื้องต้นในกระบวนการผลิต PCB (ดังแสดงในไฟล์ แผนภูมิการไหลของกระบวนการ pcb ):

▲ หลัง ▲

อ่านเพิ่มเติม: กระบวนการผลิต PCB | 16 ขั้นตอนในการสร้างบอร์ด PCB

3. ขั้นตอนที่ 2: การผลิตของ การผลิต PCB

หลายคนถาม FMUSER ว่า:

กระบวนการผลิต PCB หลายชั้นคืออะไร

กระบวนการผลิต PCB สองด้านคืออะไร

กระบวนการผลิต PCB ด้านเดียวคืออะไร

etc ...

ดังนั้นในส่วนนี้จึงมีการนำเสนอ PCB สามประเภทพร้อมด้วยวิธีการสร้าง PCBs และ ได้แก่ :

● PCB หลายชั้น 

● PCB สองชั้น 

● PCB ชั้นเดียว

นอกจากนี้ยังมีบอร์ด PCB ประเภทอื่น ๆ เช่น:

● PCBs ที่ยืดหยุ่น

● PCBs แข็ง

● PCB แบบแข็ง

● ความถี่สูงUency PCBs

● Aอลูมิเนียม PCBs ที่ได้รับการสนับสนุน

etc ...

พวกเขามีตัวละครมากมายในคอมมอนส์และความแตกต่างเนื้อหาต่อไปนี้จะนำเสนอข้อมูลที่ชัดเจนว่า PCB เหล่านี้คืออะไรและ วิธีการทำ PCBs เหล่านี้

อ่านเพิ่มเติม: PCB Board (Printed Circuit Board) ประเภทต่างๆมีอะไรบ้าง?

▲ หลัง ▲

3.1 ก. คืออะไร PCB หลายชั้นและ PCB หลายชั้นทำอย่างไร?

แผนภูมิการไหลของกระบวนการผลิต PCB หลายชั้น (ฟรี Downloaง PDF)

1) Multilayer PCB คืออะไร?

Multilayer PCB หมายถึงแผงวงจรที่มีชั้นฟอยล์ทองแดงเป็นสื่อกระแสไฟฟ้าสามชั้นขึ้นไป PCB หลายชั้นทั้งหมดต้องมีวัสดุที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าอย่างน้อยสามชั้นซึ่งฝังอยู่ตรงกลางของวัสดุ เมื่อเปรียบเทียบกับ PCB แบบชั้นเดียว PCB หลายชั้นมีขนาดเล็กกว่าและน้ำหนักเบากว่านอกจากนี้ PCB หลายชั้นยังมีประสิทธิภาพมากกว่า PCB แบบชั้นเดียว PCB หลายชั้นใช้กันอย่างแพร่หลายในแอปพลิเคชันเช่นอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคและการสื่อสารโทรคมนาคมที่มีความหนาแน่นในการประกอบสูงและฟังก์ชันการออกแบบที่เพิ่มขึ้น

2) PCB หลายชั้นทำอย่างไร?

การผลิต PCB หลายชั้น กระบวนการแบ่งออกเป็น: 

การปล่อยวัตถุดิบ >> อิมเมจระหว่างเลเยอร์ >> การแกะสลักระหว่างชั้น >> ต้านทานการลอก >> ชั้นใน AOI >> โพสต์เอทช์เจาะ >> ออกไซด์ของชั้นใน >> เลย์อัพ >> การเคลือบ >> การจัดแนวเอ็กซ์เรย์ >> การเจาะ >> การเคลือบโลหะ >> การสร้างภาพชั้นนอก >> การชุบรูปแบบ >> การชุบดีบุก >> การต่อต้านการปอก >> การแกะสลัก >> การลอกดีบุก >> การตรวจสอบชั้นนอก >> การเตรียมพื้นผิว >> การเคลือบหน้ากากประสาน >> ภาพหน้ากากประสาน >> การพิมพ์ >> การรักษาขั้นสุดท้าย (Masking) >> เสร็จสิ้นขั้นสุดท้าย

นี่คือมัลติเพลเยอร์ง่ายๆ การผลิต PCB กระบวนการ ไหล แผนภูมิ:

▲ หลัง ▲

อ่านเพิ่มเติม: ทะลุผ่านรูเทียบกับ Surface Mount | อะไรคือความแตกต่าง?

3.2 Double-Layer PCB และ Double-Layer PCB ทำอย่างไร?

แผนภูมิการไหลของกระบวนการผลิต PCB สองชั้น (ดาวน์โหลด PDF ฟรี)

1) อะไรคือ a สองชั้น PCB?

Double-Sided PCB หรือที่เรียกว่า PCB สองชั้นหรือ Double-Sided Plated Thru หรือ DSPT เป็น PCB ประเภทหนึ่งที่มีชั้นทองแดงนำไฟฟ้าทั้งสองด้านของบอร์ด (มาพร้อมกับร่องรอยหรือเส้นทางสองด้านคือชั้นบนสุดและ ชั้นล่างสุด) พวกเขาคำนึงถึงการกำกับที่ใกล้กว่า (และอาจจะเพิ่มเติม) ตามมาด้วยการแทนที่ระหว่างชั้นที่ดีที่สุดและชั้นฐานโดยใช้ vias ปัจจุบันวงจร PCB แบบสองด้านเป็นประตูสู่การใช้งานเทคโนโลยีที่สูงขึ้นและนวัตกรรมแผงวงจรพิมพ์สองด้านอาจเป็นประเภท PCB ที่ได้รับความนิยมมากที่สุดในธุรกิจ

2) PCB สองชั้นทำอย่างไร?

A PCB สองชั้น การผลิต กระบวนการแบ่งออกเป็น: 

การปล่อยวัตถุดิบ >> การขุดเจาะ >> การทำให้เป็นโลหะ >> การสร้างภาพชั้นนอก >> การชุบรูปแบบ >> การชุบดีบุก >> การต้านทานการปอก >> การแกะสลัก >> การลอกดีบุก >> การตรวจสอบชั้นนอก >> การเตรียมพื้นผิว >> การเคลือบหน้ากากประสาน >> การบัดกรี ภาพมาสก์ >> การพิมพ์ >> การรักษาขั้นสุดท้าย (การกำบัง) >> การเสร็จสิ้นขั้นสุดท้าย

นี่คือแผนภูมิการไหลของกระบวนการผลิต PCB สองชั้นที่เรียบง่าย:

▲ หลัง ▲

อ่านเพิ่มเติม: วิธีการรีไซเคิลขยะแผงวงจรพิมพ์? | สิ่งที่คุณควรทราบow

3.3 อะไรคือ a PCB ชั้นเดียว และ  อ. เป็นอย่างไร PCB ชั้นเดียว ทำ?

แผนภูมิการไหลของกระบวนการผลิต PCB ชั้นเดียว (ดาวน์โหลด PDF ฟรี)

1) อะไรคือ a PCB ชั้นเดียว?

PCB ชั้นเดียวเป็นหนึ่งในบอร์ดที่ผลิตโดยทั่วไปเนื่องจากมีความเรียบง่ายและเป็นพื้นฐานในการทำ PCB ชั้นเดียวเรียกอีกอย่างว่า PCB ด้านเดียวหรือ PCB ชั้นเดียวเป็น PCB ชนิดหนึ่งที่มีทองแดงเป็นสื่อกระแสไฟฟ้าและ ส่วนประกอบที่ติดตั้งอยู่ที่ด้านหนึ่ง (รูปแบบการนำไฟฟ้าชั้นเดียว) ของบอร์ดและอีกด้านหนึ่งใช้สำหรับการรวมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ต่างๆเข้ากับบอร์ด

ทองแดงเป็นสารเคลือบผิวที่พบมากที่สุดเนื่องจากทำหน้าที่เป็นตัวนำไฟฟ้าได้ดีเพียงใด PCB เหล่านี้ยังมีหน้ากากประสานป้องกันซึ่งทาที่ด้านบนของชั้นทองแดงพร้อมกับเคลือบซิลค์สกรีน 

2) PCB ชั้นเดียวทำอย่างไร?

A PCB ชั้นเดียว การผลิต กระบวนการแบ่งออกเป็น: 
การปล่อยวัตถุดิบ >> การเจาะ >> ภาพ (พิมพ์ / กัด) >> การแกะสลัก >> ต้านทานการลอก >> การตรวจสอบชั้นนอก >> การเตรียมพื้นผิว >> การเคลือบหน้ากากประสาน >> ภาพหน้ากากประสาน >> การพิมพ์ >> การรักษาขั้นสุดท้าย (การกำบัง) >> เสร็จสิ้นขั้นสุดท้าย

นี่คือชั้นเดียวที่เรียบง่าย การผลิต PCB กระบวนการ ไหล แผนภูมิ:

▲ หลัง ▲

3.4 PCB แบบยืดหยุ่นคืออะไรและ A. เรามีความยืดหยุ่น PCB ทำ?

แผนภูมิการไหลของกระบวนการผลิต PCB แบบยืดหยุ่น (ดาวน์โหลด PDF ฟรี)

1) ก. คืออะไร PCB ที่ยืดหยุ่น?

แผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นหรือที่เรียกว่าแผงวงจรดิ้น, PCB แบบยืดหยุ่น, วงจรดิ้น, วงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นหรือ PCB แบบยืดหยุ่นคือการรวมกันของวงจรพิมพ์หลาย ๆ แบบรวมทั้งส่วนประกอบที่วางอยู่บนพื้นผิวที่ยืดหยุ่น แผงวงจรเฟล็กซ์ PCB แบบยืดหยุ่นวงจรเฟล็กซ์หรือวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น แผงวงจรพิมพ์เหล่านี้ได้รับการออกแบบโดยใช้ส่วนประกอบเดียวกันกับแผงวงจรพิมพ์แบบแข็ง อย่างไรก็ตามความแตกต่างเพียงอย่างเดียวคือบอร์ดถูกสร้างขึ้นเพื่อให้โค้งงอตามรูปร่างที่ต้องการในระหว่างการใช้งาน วงจรยืดหยุ่นโดยพื้นฐานแล้วทำจากฟิล์มโพลีเมอร์ฉนวนบาง ๆ ที่มีรูปแบบของตัวนำกาวและฉนวน วงจร Flex ถูกนำมาใช้ตั้งแต่สงครามโลกครั้งที่สองและแอปพลิเคชันของพวกเขายังคงเติบโตอย่างทวีคูณ แผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นใช้กันอย่างแพร่หลายในระบบ avionics, ระบบถุงลมนิรภัย, เบรกป้องกันล้อ, อุปกรณ์บาร์โค้ด, ชุดแบตเตอรี่, กล้องที่มีความยืดหยุ่นและการกระจายความร้อนสูงนอกจากนี้ยังประหยัดค่าใช้จ่าย

FPCB สามารถแบ่งออกเป็นประเภท:

● PCB แบบแข็ง
● HDI PCBs ที่ยืดหยุ่น

2) ไฟล์ PCB ที่ยืดหยุ่น ทำ?

A PCB ที่ยืดหยุ่น การผลิต กระบวนการแบ่งออกเป็น: 

การตัด >> CNC (การควบคุมเชิงตัวเลขด้วยคอมพิวเตอร์) การเจาะ >> การชุบผ่านรู >> การเคลือบฟิล์มแห้ง >> การสัมผัส >> ผู้พัฒนา >> การแกะสลัก >> การลอก >> AOI (การตรวจสอบออปติคอลอัตโนมัติ) >> การเคลือบผิวล่วงหน้า >> การกดแบบร้อน >> ผิวโลหะ >> การพิมพ์สกรีน >> ทดสอบ

RTR เป็นวิธีการผลิต FPC รุ่นใหม่ คุณสมบัติหลักของวิธี RTR คือสามารถทำกระบวนการด้านหน้าทั้งหมดตั้งแต่การเจาะไปจนถึงการกดร้อนของ FPC ทั้งหมดในเวลาเดียวกัน ดังนั้นเมื่อวิธี RTR ถึงขีดความสามารถที่มั่นคงประสิทธิภาพการผลิตก็จะเพิ่มขึ้นอย่างมาก ด้วยข้อได้เปรียบของวิธี RTR ผู้ผลิตหลายรายจึงลงทุนเพื่อติดตั้งสายการผลิต RTR

นี่คือวิธีง่ายๆ  การผลิต PCB กระบวนการ ไหล แผนภูมิ:

▲ หลัง ▲

3.5 PCB แข็งคืออะไรและทำอย่างไรกับ PCB แข็ง?

แผนภูมิการไหลของกระบวนการผลิต PCB ที่แข็ง (ดาวน์โหลด PDF ฟรี)

1) R คืออะไรงี่เง่า PCB?

PCB แข็งเป็นบอร์ดที่เราไม่สามารถงอหรือบังคับให้มีรูปร่างได้เมื่อผลิตแผงวงจรแข็งแล้วจะไม่สามารถดัดแปลงหรือพับเป็นรูปทรงอื่นได้ เป็นแผงวงจรพิมพ์ที่แข็งและยืดหยุ่นได้ซึ่งประกอบด้วยส่วนทองแดงและทางเดินที่รวมอยู่ในบอร์ดเดียวเพื่อเชื่อมต่อส่วนประกอบต่างๆบนบอร์ด

PCBs แข็งสามารถเป็นอะไรก็ได้ตั้งแต่ PCB ชั้นเดียวธรรมดาไปจนถึง PCB หลายชั้นแปดหรือสิบชั้น เป็น PCB ที่ผลิตจำนวนมากที่สุดวัสดุฐานของบอร์ดทำจากวัสดุพิมพ์ที่แข็งซึ่งให้ความแข็งแกร่งและความแข็งแรงแก่บอร์ดซึ่งสามารถป้องกันการบิดเบี้ยวของแผงวงจรได้อย่างมีประสิทธิภาพ

PCBs แข็งสามารถเป็นอะไรก็ได้ตั้งแต่ PCB ชั้นเดียวธรรมดาไปจนถึง PCB หลายชั้นแปดหรือสิบชั้น ใช้กันอย่างแพร่หลายในคอมพิวเตอร์และแล็ปท็อป เมนบอร์ดคอมพิวเตอร์เป็น PCB แข็งที่พบบ่อยที่สุด เมนบอร์ดเป็น PCB หลายชั้นที่ออกแบบมาเพื่อกระจายพลังงานจากแหล่งจ่ายไฟในขณะที่ให้การสื่อสารระหว่างส่วนประกอบทั้งหมดของคอมพิวเตอร์เช่น CPU, GPU และ RAM

PCB แบบแข็งยังใช้กันอย่างแพร่หลายในอุปกรณ์ทางการทหารและการป้องกันยานยนต์อุปกรณ์ช่วยมือและอุปกรณ์อุตสาหกรรม ฯลฯ ด้วยต้นทุนที่ถูกทนทานและมีคุณภาพสูง

2) R เป็นอย่างไรPCB แข็ง ทำ?

A  Rงี่เง่า กระบวนการผลิต PCB สามารถแบ่งออกเป็น: 

การเตรียมวัสดุ >> การสัมผัสของรูปแบบวงจร >> การแกะสลัก >> การเจาะ >> การชุบทองแดง >> การใช้งาน Coverlay >> การเคลือบแบบ Coverlay >> การใช้ตัวทำให้แข็ง >> การติดตั้ง >> การทดสอบ

นี่คือวิธีง่ายๆ Rงี่เง่า การผลิต PCB กระบวนการ แผนภูมิการไหล:

▲ หลัง ▲

3.6 Rigid-Flex PCB คืออะไรและ a Rไอจิด-Flex PCB ทำ?

แผนภูมิการไหลของกระบวนการผลิต PCB แบบแข็ง (ดาวน์โหลด PDF ฟรี)

1) อะไรคือ a Rigid-Flex พีซีบี?

แผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น (PCB) สามารถแบ่งออกเป็นสองประเภท ได้แก่ "การติดตั้งเฟล็กซ์" และ "ดิ้นแบบไดนามิก" ในฐานะที่เป็นการออกแบบแผงวงจรไฮบริดที่ใช้การผสมผสานระหว่างเทคโนโลยีบอร์ดที่ยืดหยุ่นและแข็งในแอปพลิเคชันแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นได้รวมเอาองค์ประกอบต่างๆจากทั้งฮาร์ดบอร์ดและวงจรที่มีความยืดหยุ่น ชั้นที่ยืดหยุ่นจะถูกฝังไว้ภายในและเจาะเข้าไปในส่วนที่แข็งของ PCB อย่างสมบูรณ์ดังนั้นบอร์ดจึงมีความแข็งในบางจุดและยืดหยุ่นได้ดีที่อื่น ๆ ... และด้วยเหตุนี้วงจรที่ยืดหยุ่นได้จึงสามารถพับหรืองอได้อย่างต่อเนื่องโดยที่ยังคงรูปร่างไว้ ของพื้นที่ที่ต้องการการสนับสนุนเพิ่มเติม 

แผงวงจรแบบยืดหยุ่นและแบบยืดหยุ่นทำหน้าที่แทนชุดประกอบสายไฟและชุดลากสายทำให้ประหยัดค่าใช้จ่ายโดยไม่ลดประสิทธิภาพ

นอกจากนี้ PCB แบบยืดหยุ่นยังใช้กันอย่างแพร่หลายในสภาพแวดล้อมที่มีแรงกระแทกสูงและมีการสั่นสะเทือนสูงเนื่องจาก PCB ประเภทนี้มีความทนทานต่อแรงกระแทกสูงประหยัดพื้นที่ประหยัดค่าใช้จ่ายและมีความน่าเชื่อถือสูง

ไฟล์ Rigid-Flex ทำ PCB?

2) PCB แบบแข็งทำอย่างไร?

A Rigid-Flex กระบวนการผลิต PCB สามารถแบ่งออกเป็น: 

การเตรียมวัสดุฐาน >> การสร้างรูปแบบวงจร >> การพิมพ์สกรีน >> การถ่ายภาพ >> การแกะสลักรูปแบบวงจร >> กระบวนการเจาะ >> การชุบแบบเจาะรู >> ทาฝาครอบหรือผ้าคลุม >> การตัดเฟล็กออก >> การทดสอบทางไฟฟ้า และการยืนยัน

นี่คือการผลิต PCB อย่างง่าย กระบวนการ แผนภูมิการไหล:

▲ หลัง ▲

3.7 PCB ความถี่สูงคืออะไรและเป็นอย่างไร HPCB ความถี่สูง ทำ?

แผนภูมิการไหลของกระบวนการผลิต PCB RF (ดาวน์โหลด PDF ฟรี)

1) อะไรคือ a HPCB ความถี่สูง?

High-Frequency PCB เป็น PCB ประเภทหนึ่งที่มีอยู่ในช่วงความถี่ 500MHz ถึง 2GHz โดยทั่วไปอุตสาหกรรม PCB ถือว่าแผงวงจร RF เป็น PCB ความถี่สูงใด ๆ ที่ทำงานได้สูงกว่า 100MHz โดยทั่วไปแล้วความถี่สูงสามารถกำหนดเป็นความถี่ที่สูงกว่า 1GHz ได้ ปัจจุบันวัสดุ PTFE ถูกใช้กันอย่างแพร่หลายในการผลิต PCB ความถี่สูงเรียกอีกอย่างว่าเทฟลอนซึ่งโดยปกติความถี่จะสูงกว่า 5GHz นอกจากนี้ยังสามารถใช้วัสดุพิมพ์ FR4 หรือ PPO กับความถี่ของผลิตภัณฑ์ระหว่าง 1GHz ~ 10GHz

PCB ความถี่สูงเป็นตัวเลือกที่เหมาะสำหรับการใช้งานมือถือไมโครเวฟคลื่นวิทยุและการออกแบบความเร็วสูงซึ่งสามารถตอบสนองความต้องการของคุณเมื่อรวมความต้องการสัญญาณพิเศษเข้ากับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และผลิตภัณฑ์ 

มี "สิ่งต่างๆ" มากมายที่ต้องนำมาพิจารณาในการออกแบบ PCB ความถี่สูงตัวอย่างเช่นค่าคงที่ไดอิเล็กทริกแบบไดนามิกค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนสัมผัสการสูญเสียระยะห่างการดูดซับความชื้นต้นทุนและประสิทธิภาพหากคุณ ทิ้ง "สิ่ง" ไว้ข้างหลังเมื่อผลิต RF PCB คุณอาจทำผิดพลาดบางอย่าง

2) ไฟล์ HPCB ความถี่สูง ทำ?

A HPCB ความถี่สูง กระบวนการผลิตสามารถแบ่งออกเป็น: 

●เค้าโครง - การออกแบบ - การชุบ - การกำหนดเส้นทาง

อย่างไรก็ตามเนื่องจากการทำซ้ำสูงและความแตกต่างในการสร้าง PCB ความถี่สูงจึงจำเป็นต้องดำเนินการหลายขั้นตอนอย่างรอบคอบ FMUSER จึงจัดเตรียมรายการ hPCB ความถี่สูงขั้นตอนกระบวนการผลิตสำหรับคุณหากคุณต้องการทราบข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับการสร้างหรือออกแบบแผงวงจรพิมพ์ RF แบบมืออาชีพโปรดติดต่อทีมเทคนิคของเราเรายินดีรับฟังเสมอ!

มีเคล็ดลับสำหรับคุณ:

ไม่มีเลย์เอาต์ RF ที่สมบูรณ์แบบเพียงช็อตเดียว >> ใช้การออกแบบ 4 ชั้น >> สร้างทุกอย่าง 50 โอห์ม >> จัดวาง RF ก่อนเสมอ >> การแยกเป็นสิ่งสำคัญ >> รักษาความเหนี่ยวนำให้ต่ำ >> ใช้การชุบ / ทองแดง >> การกำหนดเส้นทาง >> ดอน ไม่ทำลายระนาบพื้น >> ใช้ส่วนประกอบในตัว >> ปฏิบัติตามคำแนะนำของผู้ผลิต

นี่คือวิธีง่ายๆ HPCB ความถี่สูง การผลิต กระบวนการ แผนภูมิการไหล:

▲ หลัง ▲

3.8 อลูมิเนียมสำรอง PCB คืออะไรและเป็นอย่างไร Aอลูมิเนียมที่ได้รับการสนับสนุน PCB ทำ?

แผนภูมิการไหลของกระบวนการผลิต PCB อลูมิเนียม (ดาวน์โหลด PDF ฟรี)

1) อะไรคือ a Aอลูมิเนียมที่ได้รับการสนับสนุน PCB?

PCB ที่ได้รับการสนับสนุนจากอะลูมิเนียมเป็นโซลูชันการกระจายความร้อนที่สมบูรณ์แบบซึ่งมีชื่อเสียงในด้านประสิทธิภาพสูงรวมถึงการนำความร้อนที่ดีเยี่ยมและฉนวนไฟฟ้า เป็นแผงวงจรพิมพ์ที่มีชั้นวงจรทองแดงผูกมัดเพื่อสร้างการถ่ายเทความร้อนที่เหนือกว่าเพื่อช่วยให้ส่วนประกอบเย็นลงในขณะที่ขจัดปัญหาที่เกี่ยวข้องกับการจัดการเซรามิกที่เปราะบางซึ่งเป็นมิตรกับการออกแบบใด ๆ ที่ใช้ ICS ยึดพื้นผิวกำลังสูง แผ่นอลูมิเนียมสำรอง PCB ประกอบด้วยชั้นบางของวัสดุอิเล็กทริกที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า พวกเขาเรียกอีกอย่างว่า Aluminium Clad, Aluminium base, MCPCB (Metal Clad Printed Circuit Board), IMS (Insulated Metal Substrate), Thermally Conductive PCBs เป็นต้นโดยทั่วไปแล้วอลูมิเนียม PCBs จะเป็นแบบด้านเดียว แต่สามารถเป็นแบบสองด้านได้เช่นกัน แผ่นอลูมิเนียมหลายชั้นผลิตได้ยากมาก

แผงอลูมิเนียมได้รับการใช้งานมากที่สุดใน LED และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แปลงไฟเนื่องจากมีลักษณะน้ำหนักเบาสามารถกระจายความร้อนได้ยาวนานประกอบง่ายเป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อมและประหยัด Aluminum-Backed PCBs ยังใช้กันอย่างแพร่หลายใน ดูแลสุขภาพ (เครื่องมือส่องไฟผ่าตัดและ แสงโรงพยาบาลปฏิบัติการทางการแพทย์), อุตสาหกรรมระบบอัตโนมัติ (แดชบอร์ดยานยนต์), การแพร่เชื้อ (สัญญาณบีคอน) ฯลฯ

2) ไฟล์ Aอลูมิเนียมที่ได้รับการสนับสนุน PCB ทำ?

A Aอลูมิเนียมที่ได้รับการสนับสนุน PCB กระบวนการผลิตแบ่งออกเป็น: 

●การแกะสลักทองแดง >> การพิมพ์หน้ากากประสาน >> การผลิตเครื่องจักรกล

โดยเฉพาะกระบวนการผลิต PCB ของอลูมิเนียม PCB คือ:
ตัดการเคลือบ >> การเจาะ >> การถ่ายภาพฟิล์มแห้ง / เปียก >> การกัดกรด / ด่าง >> หน้ากากประสานและกระบวนการซิลค์สกรีน >> V-CUT, Rout out >> การทดสอบทางอิเล็กทรอนิกส์

นี่คือวิธีง่ายๆ Aอลูมิเนียมที่ได้รับการสนับสนุน PCB แผนภูมิการไหลของกระบวนการผลิต:

▲ Back ▲

การทดสอบทางไฟฟ้า >> การให้คะแนน (IF REQD) >> การประดิษฐ์ >> การทำความสะอาดขั้นสุดท้าย >> การตรวจสอบภาพขั้นสุดท้าย >> การรายงาน QC และ FAI >> บรรจุภัณฑ์ >> การออกใบแจ้งหนี้ >> การจัดส่ง

▲ หลัง ▲

5. ใครเป็นผู้ขายแผงวงจรพิมพ์คุณภาพสูง?

FMUSER เป็นหนึ่งในผู้ผลิต PCB ที่น่าเชื่อถือที่สุดในเอเชียเรารู้ว่าอุตสาหกรรมใด ๆ ที่ใช้อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ต้องใช้ PCB ไม่ว่าคุณจะใช้ PCB สำหรับแอปพลิเคชันใดสิ่งสำคัญคือต้องเชื่อถือได้ราคาไม่แพงและออกแบบมาเพื่อให้เหมาะกับความต้องการ 

ในฐานะผู้เชี่ยวชาญในการผลิต PCB ของเครื่องส่งสัญญาณวิทยุ FM รวมถึงผู้ให้บริการโซลูชันการส่งสัญญาณเสียงและวิดีโอ FMUSER ยังทราบดีว่าคุณกำลังมองหา PCB คุณภาพและงบประมาณสำหรับเครื่องส่งสัญญาณวิทยุ FM ของคุณนั่นคือสิ่งที่เรามีให้ ติดต่อเรา ทันทีสำหรับคำถามเกี่ยวกับบอร์ด PCB ฟรี!

ชอบมัน? แบ่งปัน!

ฝากข้อความ 

รายการข้อความ