Add Favorite ตั้งหน้าแรก
ตำแหน่ง:หน้าหลัก >> ข่าวสาร

หมวดหมู่สินค้า

ผลิตภัณฑ์แท็ก

ไซต์ Fmuser

อภิธานศัพท์ PCB (เป็นมิตรกับผู้เริ่มต้น) | การออกแบบ PCB

Date:2021/4/1 17:01:02 Hits:



"คุณสับสนกับคำศัพท์เกี่ยวกับแผงวงจรพิมพ์และกำลังมองหาคำจำกัดความของคำศัพท์เกี่ยวกับ pcb หรือไม่ในหน้านี้เราจะนำเสนอรายการคำศัพท์ที่สมบูรณ์ที่สุดในการออกแบบ pcb แต่บางส่วนก็เป็นส่วนที่พบบ่อยที่สุดเช่น THM และ SMT แต่ยังมีคำศัพท์เกี่ยวกับการผลิต PCB จำนวนมากที่คุณอาจไม่ทราบพจนานุกรมคำศัพท์ PCB นี้จะตอบสนองความต้องการของคุณได้อย่างแน่นอน "


การแบ่งปันคือการดูแล!


มีความเข้าใจพื้นฐานเกี่ยวกับแผงวงจรพิมพ์ที่คุณต้องรู้ลองอ่านคำถามเหล่านี้ก่อนที่จะค้นหาคำศัพท์เกี่ยวกับ PCB!


1. แผงวงจรพิมพ์คืออะไร?

แผงวงจรพิมพ์หรือ PCB ใช้เพื่อรองรับกลไกและเชื่อมต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ด้วยระบบไฟฟ้าโดยใช้ทางเดินรางหรือร่องรอยสัญญาณที่แกะสลักจากแผ่นทองแดงที่เคลือบลงบนพื้นผิวที่ไม่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า


2. ใครเป็นผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์คุณภาพสูง?

FMUSER เป็นหนึ่งในผู้ผลิต PCB ที่น่าเชื่อถือที่สุดในเอเชียเรารู้ว่าอุตสาหกรรมใด ๆ ที่ใช้อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ต้องใช้ PCB ไม่ว่าคุณจะใช้ PCB สำหรับแอปพลิเคชันใดสิ่งสำคัญคือต้องเชื่อถือได้ราคาไม่แพงและออกแบบมาเพื่อให้เหมาะกับความต้องการ 

ในฐานะผู้เชี่ยวชาญในการผลิต PCB ของเครื่องส่งสัญญาณวิทยุ FM รวมถึงผู้ให้บริการโซลูชันการส่งสัญญาณเสียงและวิดีโอ FMUSER ยังทราบดีว่าคุณกำลังมองหา PCB คุณภาพและงบประมาณสำหรับเครื่องส่งสัญญาณวิทยุ FM ของคุณนั่นคือสิ่งที่เรามีให้ ติดต่อเรา ทันทีสำหรับคำถามเกี่ยวกับบอร์ด PCB ฟรี!




3. แผงวงจรพิมพ์ PCB Assembly คืออะไร?

การประกอบแผงวงจรพิมพ์เป็นกระบวนการเชื่อมต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์กับสายไฟของแผงวงจรพิมพ์ ร่องรอยหรือทางเดินนำไฟฟ้าที่สลักอยู่ในแผ่นทองแดงเคลือบของ PCBs ถูกใช้ภายในพื้นผิวที่ไม่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าเพื่อสร้างชุดประกอบ


4. การออกแบบแผงวงจรพิมพ์ PCB คืออะไร? 

การออกแบบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ทำให้วงจรอิเล็กทรอนิกส์ของคุณมีชีวิตในรูปแบบทางกายภาพ การใช้ซอฟต์แวร์เค้าโครงกระบวนการออกแบบ PCB จะรวมการจัดวางส่วนประกอบและการกำหนดเส้นทางเพื่อกำหนดการเชื่อมต่อไฟฟ้าบนแผงวงจรที่ผลิตขึ้น


5. อะไรคือความสำคัญของแผงวงจรพิมพ์?

แผงวงจรพิมพ์ (PCB) มีความสำคัญมากในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมดซึ่งใช้สำหรับใช้ในบ้านหรือเพื่อวัตถุประสงค์ทางอุตสาหกรรม บริการออกแบบ PCB ใช้ในการออกแบบวงจรอิเล็กทรอนิกส์ นอกเหนือจากการเชื่อมต่อด้วยไฟฟ้าแล้วยังให้การสนับสนุนทางกลกับอุปกรณ์ไฟฟ้าอีกด้วย


6. จะค้นหาคำศัพท์ PCB บนอุปกรณ์มือถือ / พีซีได้อย่างไร?

ฉันจะค้นหาคำศัพท์ PCB บนอุปกรณ์มือถือได้อย่างไร

กดปุ่ม "ตัวอักษร A - ตัวอักษร Z" จากด้านล่างเพื่อเรียกดูคำศัพท์เกี่ยวกับ PCB ทั้งหมดที่ใช้ในการออกแบบ PCB การผลิต PCB และอื่น ๆ


ฉันจะค้นหาคำศัพท์ PCB บนพีซีได้อย่างไร

●สำหรับการค้นหาคำศัพท์ PCB ที่แม่นยำโปรดกดปุ่ม "Ctrl + F" บนแป้นพิมพ์และพิมพ์คำของคุณ

●หากต้องการดูรายการคำศัพท์ PCB ทั้งหมดของตัวอักษรตัวพิมพ์ใหญ่โปรดกดปุ่ม "Alphabet A - Alphabet Z" จากด้านล่าง



หมายเหตุ: 

คำศัพท์เกี่ยวกับแผงวงจรพิมพ์ (อักษรตัวแรกของแต่ละคำใช้ตัวพิมพ์ใหญ่เพื่อให้ค้นหาได้ดีขึ้น)


นอกจากนี้เรายังเตรียมโพสต์ PCB ที่น่าสนใจสำหรับคุณ: 

แผงวงจรพิมพ์ (PCB) คืออะไร | สิ่งที่คุณต้องรู้

กระบวนการผลิต PCB | 16 ขั้นตอนในการสร้างบอร์ด PCB

ทะลุผ่านรูเทียบกับ Surface Mount | อะไรคือความแตกต่าง?

ออกแบบ PCB | ผังกระบวนการผลิต PCB, PPT และ PDF

วิธีการรีไซเคิลขยะแผงวงจรพิมพ์? | สิ่งที่คุณควรรู้



เริ่มต้นค้นหาคำศัพท์ PCB เหล่านี้กันเถอะ!



เนื้อหาคำศัพท์ PCB (คลิกเพื่อเยี่ยมชม!): 


อักษรก, ตัวอักษร B, ตัวอักษรค, ตัวอักษรง, ตัวอักษร E, อักษรฉ, ตัวอักษร G, ตัวอักษร H, ตัวอักษร I, อักษรญ, อักษรพ, ตัวอักษร L, อักษรม, ตัวอักษร N, ตัวอักษร O, อักษรพ, ตัวอักษร Q, อักษร R, อักษรส, อักษรต, อักษร U, อักษรว, อักษรว, ตัวอักษร X, ตัวอักษร Y, ตัวอักษร Z


คำศัพท์เกี่ยวกับแผงวงจรพิมพ์ รูปแบบไฟล์ PDF (ดาวน์โหลดฟรี)



อักษรก

การเปิดใช้งาน

การบำบัดที่ทำให้วัสดุที่ไม่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าสามารถรับการสะสมด้วยไฟฟ้าได้

ส่วนประกอบที่ใช้งานอยู่
อุปกรณ์ที่ต้องใช้แหล่งจ่ายไฟภายนอกเพื่อทำงานตามสัญญาณอินพุต ตัวอย่างอุปกรณ์ที่ใช้งานอยู่: ทรานซิสเตอร์วงจรเรียงกระแสไดโอดแอมพลิฟายเออร์ออสซิลเลเตอร์รีเลย์เชิงกล

กระบวนการเพิ่มเติม
การทับถมหรือการเติมวัสดุที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าบนวัสดุฐานหุ้มหรือไม่หุ้ม

ALN
Aluminium Nitride ซึ่งเป็นสารประกอบของอลูมิเนียมกับไนโตรเจน

สารตั้งต้น AlN
สารตั้งต้นของอลูมิเนียมไนไตรด์

ช่องว่างอากาศ
ระยะห่างต่ำสุดระหว่างแผ่นคุณสมบัติ - แผ่นรอง - ร่องรอยและการติดตาม - การติดตาม

อลูมินา
เซรามิกที่ใช้สำหรับฉนวนในหลอดอิเล็กตรอนหรือพื้นผิวในวงจรฟิล์มบาง สามารถทนต่ออุณหภูมิสูงได้อย่างต่อเนื่องและมีการสูญเสียอิเล็กทริกต่ำในช่วงความถี่กว้าง อลูมิเนียมออกไซด์ (Al2O3)

ล้อมรอบ
สภาพแวดล้อมโดยรอบที่สัมผัสกับระบบหรือส่วนประกอบที่เป็นปัญหา
วงแหวนวงแหวน: ความกว้างของแผ่นตัวนำโดยรอบรูที่เจาะ พื้นที่แผ่นรองที่ยังคงอยู่หลังจากเจาะรูผ่านแผ่น เคล็ดลับสำหรับนักออกแบบ: ลองใช้แผ่นรองทรงหยดน้ำ อนุญาตให้ใช้สว่านและ / หรือ Image shift ระหว่างการผลิตและจะช่วยให้แหวนวงแหวนมีสุขภาพดี (มากกว่า. 002”) ที่รอยต่อ (IPC: A: 600)

วงจรอนาล็อก
วงจรไฟฟ้าที่ให้เอาต์พุตเชิงปริมาณอย่างต่อเนื่องเป็นการตอบสนองจากอินพุต

ช่อง
รูปร่างที่จัดทำดัชนีที่มีมิติ x และ y ที่ระบุหรือประเภทเส้นที่มีความกว้างที่ระบุใช้เป็นองค์ประกอบพื้นฐานหรือวัตถุโดยโฟโตพล็อตเตอร์ในการพล็อตรูปแบบทางเรขาคณิตบนฟิล์ม ดัชนีของรูรับแสงคือตำแหน่ง (ตัวเลขที่ใช้ในรายการรูรับแสงเพื่อระบุรูรับแสง) หรือรหัส D

ล้อรูรับแสง
ส่วนประกอบของโฟโต้พล็อตเตอร์เวกเตอร์เป็นดิสก์โลหะที่มีพิลึกพร้อมวงเล็บและรูสกรูที่จัดเรียงไว้ใกล้ขอบสำหรับติดรูรับแสง รูตรงกลางของมันติดอยู่กับแกนหมุนแบบมอเตอร์ที่หัวหลอดไฟของโฟโต้พล็อตเตอร์ เมื่อรหัส D ที่แสดงถึงตำแหน่งเฉพาะบนวงล้อถูกดึงมาจากไฟล์ Gerber โดยโฟโตพล็อตเตอร์ล้อจะหมุนเพื่อให้รูรับแสงในตำแหน่งนั้นวางอยู่ระหว่างหลอดไฟและฟิล์ม ในการจัดเตรียมการพล็อตภาพถ่ายช่างเทคนิคที่อ่านรายการรูรับแสงที่พิมพ์ออกมาจะติดตั้งวงล้อรูรับแสงที่ถูกต้องเลือกค่ารูรับแสงที่ถูกต้องจากชุดที่เก็บไว้ในกล่องที่มีช่องและใช้ไขควงขนาดเล็กติดตั้งรูรับแสงลงบน ตำแหน่งบนวงล้อที่เรียกในรายการ กระบวนการนี้อาจเกิดจากความผิดพลาดของมนุษย์และเป็นข้อเสียอย่างหนึ่งของเวกเตอร์โฟโตพล็อตเตอร์เมื่อเทียบกับโฟโตพล็อตเตอร์เลเซอร์

ข้อมูลรูรับแสง
นี่คือไฟล์ข้อความที่อธิบายขนาดและรูปร่างของแต่ละองค์ประกอบบนกระดาน หรือที่เรียกว่า D: code list รายงานนี้ไม่จำเป็นหากไฟล์ของคุณถูกบันทึกเป็น Extended Gerber ที่มี Apertures ในตัว (RS274X)

ApertureList / ApertureTable
รายการรูปร่างและขนาดสำหรับอธิบายแผ่นอิเล็กโทรดและแทร็กที่ใช้ในการสร้างเลเยอร์ของแผงวงจร ไฟล์แอสเซมบลี: ภาพวาดที่อธิบายตำแหน่งของส่วนประกอบบน PCB


(การตรวจสอบออปติคอลอัตโนมัติ): การตรวจสอบร่องรอยและแผ่นอิเล็กโทรดบนพื้นผิวของแกนชั้นในหรือแผงชั้นนอกโดยอัตโนมัติด้วยเลเซอร์ / วิดีโอ เครื่องใช้ข้อมูลลูกเบี้ยวเพื่อตรวจสอบการวางตำแหน่งขนาดและรูปร่างของทองแดง เป็นเครื่องมือในการค้นหาร่องรอย "เปิด" คุณลักษณะที่ขาดหายไปหรือ "กางเกงขาสั้น"

AQL
(ระดับคุณภาพการยอมรับ): จำนวนข้อบกพร่องสูงสุดที่น่าจะมีอยู่ภายในประชากร (ล็อต) ที่ถือได้ว่าสามารถยอมรับได้ตามสัญญาโดยปกติจะเกี่ยวข้องกับแผนการสุ่มตัวอย่างที่ได้มาทางสถิติ

แถว
กลุ่มขององค์ประกอบหรือวงจรที่จัดเรียงเป็นแถวและคอลัมน์บนวัสดุฐาน

อาร์ตเวิร์คมาสเตอร์
รูปถ่ายของรูปแบบ PCB บนฟิล์มที่ใช้ในการผลิตแผงวงจรโดยปกติจะมีขนาด 1: 1

อัตราส่วน
T heratioofthe PCB thicknesstothediamete rofthesm maximumhole. อัตราส่วนของความหนาของบอร์ดต่อรูเจาะที่เล็กที่สุด (เช่นเจาะบอร์ดหนา 0.062 "0.0135" = อัตราส่วนภาพ 4.59: 1) เคล็ดลับสำหรับนักออกแบบ: การลดอัตราส่วนของรูให้เล็กลงจะดีขึ้นจากการชุบรูและลดโอกาสที่จะเกิดความล้มเหลว

งานศิลปะ
งานศิลปะสำหรับการออกแบบวงจรพิมพ์คือฟิล์มโฟโตพล็อต (หรือเป็นเพียงไฟล์ Gerber ที่ใช้ในการขับเคลื่อนโฟโตพล็อตเตอร์) ไฟล์ NC Drill และเอกสารซึ่งทั้งหมดใช้โดยคณะกรรมการในการผลิตแผงวงจรพิมพ์เปล่า ดูงานศิลปะขั้นสุดท้ายที่มีคุณค่าด้วย

ASCII
รหัสมาตรฐานอเมริกันสำหรับการแลกเปลี่ยนข้อมูล ASCII เป็นพื้นฐานของชุดอักขระที่ใช้ในคอมพิวเตอร์ในปัจจุบันเกือบทั้งหมด

การชุมนุม
ขั้นตอนการกำหนดตำแหน่งและการบัดกรีส่วนประกอบเข้ากับ PCB 2. ดำเนินการหรือขั้นตอนการประกอบชิ้นส่วนเข้าด้วยกันเพื่อสร้าง a9 + ทั้งหมด

การวาดภาพการประกอบ
ภาพวาดที่แสดงตำแหน่งของส่วนประกอบโดยมีตัวกำหนดอ้างอิงบนวงจรพิมพ์ เรียกอีกอย่างว่า "การวาดตัวระบุตำแหน่งส่วนประกอบ"

บ้านประกอบ
โรงงานผลิตสำหรับติดและบัดกรีส่วนประกอบเข้ากับวงจรพิมพ์

ASTM
สมาคมการทดสอบและวัสดุแห่งอเมริกา

AWG
เครื่องวัดลวดอเมริกัน นักออกแบบ PCB จำเป็นต้องทราบเส้นผ่านศูนย์กลางของเกจลวดเพื่อให้ได้ขนาดแผ่น E ที่เหมาะสม American Wire Gauge เดิมเรียกว่า Brown and Sharp (B + S) Gauge มีต้นกำเนิดในอุตสาหกรรมการวาดลวด มาตรวัดถูกคำนวณเพื่อให้เส้นผ่านศูนย์กลางที่ใหญ่ที่สุดถัดไปมีพื้นที่หน้าตัดที่มากกว่า 26% เสมอ

อุปกรณ์ทดสอบอัตโนมัติ (ATE)
อุปกรณ์ที่ทดสอบและวิเคราะห์พารามิเตอร์การทำงานโดยอัตโนมัติเพื่อประเมินประสิทธิภาพของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ทดสอบ

ตำแหน่งส่วนประกอบอัตโนมัติ
เครื่องจักรใช้ในการจัดวางส่วนประกอบโดยอัตโนมัติ เครื่องจัดวางชิ้นส่วนความเร็วสูงหรือที่เรียกว่าเครื่องยิงชิปวางส่วนประกอบที่มีขนาดเล็กกว่าและมีจำนวนพินต่ำกว่า ส่วนประกอบที่ซับซ้อนมากขึ้นพร้อมจำนวนพินที่สูงขึ้นจะถูกวางโดยเครื่องพิทช์ละเอียดที่มีความแม่นยำมากขึ้น

การตรวจสอบส่วนประกอบออปติคอลอัตโนมัติ
โพสต์การตรวจสอบตำแหน่งออปติคอลของการมี / ไม่มีส่วนประกอบโดยใช้ระบบอัตโนมัติ

การตรวจสอบส่วนประกอบ / พิน X-Ray อัตโนมัติ
เครื่องตรวจสอบเหล่านี้ใช้ภาพ X-Ray เพื่อดูส่วนประกอบที่อยู่ด้านในของข้อต่อเพื่อตรวจสอบความสมบูรณ์ของโครงสร้างของการเชื่อมต่อประสาน

เราเตอร์อัตโนมัติ
เราเตอร์อัตโนมัติโปรแกรมคอมพิวเตอร์ที่กำหนดเส้นทางการออกแบบบอร์ดพีซี (หรือการออกแบบชิปซิลิกอน) โดยอัตโนมัติ

แถว

กลุ่มขององค์ประกอบหรือวงจร (หรือแผงวงจร) จัดเรียงเป็นแถวและคอลัมน์บนวัสดุฐาน


กลับ


ตัวอักษร B
กระดานเปล่า
แผงวงจรพิมพ์สำเร็จรูป (PCB) ที่ยังไม่มีการติดตั้งส่วนประกอบเรียกอีกอย่างว่า BBT

ฐานลามิเนต
วัสดุพื้นผิวที่อาจเกิดรูปแบบที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า วัสดุฐานสามารถแข็งหรือยืดหยุ่นได้

ฝัง
A via เชื่อมต่อชั้นในสองชั้นขึ้นไป แต่ไม่มีชั้นนอกและไม่สามารถมองเห็นได้จากด้านใดด้านหนึ่งของกระดาน

สร้างขึ้นในการทดสอบตัวเอง
วิธีการทดสอบทางไฟฟ้าที่ช่วยให้อุปกรณ์ที่ผ่านการทดสอบสามารถทดสอบตัวเองโดยเพิ่มเฉพาะบนฮาร์ดแวร์

B: เวที
ขั้นตอนกลางในปฏิกิริยาของเรซินเทอร์โมเซตติงซึ่งวัสดุจะอ่อนตัวลงเมื่อได้รับความร้อนและพองตัว แต่ไม่หลอมรวมหรือละลายทั้งหมดเมื่อสัมผัสกับของเหลวบางชนิด

บาร์เรล
ทรงกระบอกที่เกิดจากการชุบผนังของรูเจาะ

วัสดุฐาน
วัสดุฉนวนที่ใช้ในการสร้างรูปแบบที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า มันอาจจะแข็งหรือยืดหยุ่นหรือทั้งสองอย่าง อาจเป็นแผ่นโลหะอิเล็กทริกหรือฉนวน

ความหนาของวัสดุฐาน
ความหนาของวัสดุฐานไม่รวมฟอยล์โลหะหรือวัสดุที่ทับถมบนพื้นผิว

เตียงเล็บ
อุปกรณ์ทดสอบที่ประกอบด้วยเฟรมและตัวยึดที่มีหมุดสปริงโหลดซึ่งทำให้สัมผัสทางไฟฟ้ากับวัตถุทดสอบเชิงระนาบ

ตุ่ม
การบวมและ / หรือการแยกระหว่างชั้นใด ๆ ของวัสดุฐานลามิเนตหรือระหว่างวัสดุฐานหรือฟอยล์ที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า มันเป็นรูปแบบหนึ่งของการปนเปื้อน

บอร์ดเฮาส์
ผู้ขายบอร์ด. ผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์

ความหนาของคณะกรรมการ
ความหนาโดยรวมของวัสดุฐานและวัสดุที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าทั้งหมดที่ฝากไว้ในนั้น สามารถผลิต PCB ได้เกือบทุกความหนา แต่ 0.8 มม. 1.6 มม. 2.4 และ 3.2 มม.

หนังสือ
จำนวนที่ระบุของ Prepreg plies ซึ่งประกอบพร้อมกับแกนชั้นในเพื่อเตรียมการบ่มในเครื่องรีด

ความแข็งแรงของพันธะ
แรงต่อหน่วยพื้นที่ที่จำเป็นในการแยกสองชั้นที่อยู่ติดกันของกระดานโดยแรงที่ตั้งฉากกับพื้นผิวกระดาน

คันธนู
ความเบี่ยงเบนจากความเรียบของกระดานที่มีลักษณะความโค้งทรงกระบอกหรือทรงกลมโดยประมาณซึ่งหากผลิตภัณฑ์เป็นสี่เหลี่ยมผืนผ้ามุมทั้งสี่ของมันจะอยู่ในระนาบเดียวกัน

พื้นที่ชายแดน
ขอบเขตของวัสดุพื้นฐานที่อยู่ภายนอกของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายที่ประดิษฐ์ขึ้นภายใน

เสี้ยน
สันรอบหลุมที่เหลืออยู่บนพื้นผิวทองแดงด้านนอกหลังจากเจาะ

อาร์เรย์ตารางบอล - (ชื่อย่อ BGA)
ประเภทชิปพลิกของบรรจุภัณฑ์ที่เทอร์มินัลดายภายในสร้างอาร์เรย์สไตล์กริดและสัมผัสกับลูกบัดกรี (การกระแทกประสาน) ซึ่งมีการเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับด้านนอกของบรรจุภัณฑ์ รอยเท้า PCB จะมีแผ่นรองเชื่อมแบบกลมซึ่งลูกประสานจะถูกบัดกรีเมื่อบรรจุภัณฑ์และ PCB ได้รับความร้อนในเตาอบแบบ reflow ข้อดีของแพ็กเกจบอลกริดอาเรย์คือ (1) ขนาดที่เล็กกะทัดรัดและ (2) โอกาสในการขายไม่ได้รับความเสียหายในการขนย้าย (ซึ่งแตกต่างจากลีด "ปีกนางนวล" ของ QFP ที่สร้างขึ้น) จึงมีอายุการเก็บรักษาที่ยาวนาน ข้อเสียของ BGA คือ 1) หรือข้อต่อบัดกรีอาจเกิดความล้มเหลวที่เกี่ยวข้องกับความเครียด ตัวอย่างเช่นการสั่นสะเทือนอย่างรุนแรงของยานอวกาศที่ขับเคลื่อนด้วยจรวดสามารถทำให้พวกมันหลุดออกจาก PCB ได้ 2) ไม่สามารถบัดกรีด้วยมือได้ (ต้องใช้เตาอบแบบ reflow) ทำให้ต้นแบบบทความแรกมีราคาแพงกว่าเล็กน้อยสำหรับสิ่งของ 3) ยกเว้น แถวนอกไม่สามารถตรวจสอบข้อต่อบัดกรีด้วยสายตาได้และ 4) ทำใหม่ได้ยาก

ฐาน
อิเล็กโทรดของทรานซิสเตอร์ซึ่งควบคุมการเคลื่อนที่ของอิเล็กตรอนหรือโฮลโดยใช้สนามไฟฟ้า เป็นองค์ประกอบที่สอดคล้องกับตารางควบคุมของหลอดอิเล็กตรอน

คานตะกั่ว
ลำแสงโลหะ (ตะกั่วโลหะแบนซึ่งยื่นออกมาจากขอบชิปมากพอ ๆ กับคานไม้ที่ยื่นออกมาจากหลังคาที่ยื่นออกมา) วางลงบนพื้นผิวของแม่พิมพ์โดยตรงซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของวงจรการประมวลผลเวเฟอร์ในการสร้างวงจรรวม เมื่อแยกแม่พิมพ์แต่ละชิ้นออกจากกัน (โดยปกติจะใช้การกัดด้วยสารเคมีแทนการใช้สแคริปแบบเดิม: และ: เทคนิคการแตก) ลำแสงที่ยื่นออกมาจะยื่นออกมาจากขอบของชิปและสามารถเชื่อมต่อโดยตรงกับแผ่นรองที่เชื่อมต่อกันบนพื้นผิวของวงจรโดยไม่จำเป็น สำหรับการเชื่อมต่อสายไฟแต่ละเส้น วิธีนี้เป็นตัวอย่างของการพลิก: การเชื่อมชิปซึ่งแตกต่างจากการบัดกรีบัดกรี

คณะกรรมการ
แผงวงจรพิมพ์: ฐานข้อมูล CAD ซึ่งแสดงถึงเค้าโครงของวงจรพิมพ์

ร่างกาย
ส่วนของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ไม่รวมหมุดหรือโอกาสในการขาย

BOM [อ่านว่า "ระเบิด"] รายการวัสดุ
รายการส่วนประกอบที่จะรวมอยู่ในชุดประกอบเช่นแผงวงจรพิมพ์ สำหรับ PCB BOM จะต้องมีตัวออกแบบอ้างอิงสำหรับส่วนประกอบที่ใช้และคำอธิบายซึ่งระบุแต่ละส่วนประกอบโดยไม่ซ้ำกัน BOM ใช้สำหรับการสั่งซื้อชิ้นส่วนและพร้อมกับการวาดภาพการประกอบเพื่อกำกับว่าชิ้นส่วนใดไปที่ใดเมื่อยัดบอร์ด

การทดสอบการสแกนขอบเขต
ระบบทดสอบตัวเชื่อมต่อ Edge ที่ใช้มาตรฐาน IEEE 1149 สำหรับ
อธิบายถึงฟังก์ชันการทดสอบที่อาจฝังอยู่ภายในส่วนประกอบบางอย่าง

ฐานทองแดง
ส่วนฟอยล์ทองแดงบาง ๆ ของลามิเนตหุ้มทองแดงสำหรับ PCBs สามารถติดบนบอร์ดด้านใดด้านหนึ่งหรือทั้งสองด้านและบนชั้นในได้

เอียง
ขอบมุมของกระดานพิมพ์

ตาบอด Via
รูพื้นผิวที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าที่เชื่อมต่อชั้นนอกกับชั้นในของกระดานหลายชั้น

B: วัสดุเวที
วัสดุแผ่นที่ชุบด้วยเรซินที่บ่มจนถึงขั้นกลาง (เรซิน B: สเตจ) Prepreg เป็นคำที่ได้รับความนิยม

B: เรซิ่นเวที
เรซินเทอร์โมเซตติงที่อยู่ในสถานะกลางของการรักษา

เวลาสร้าง

เวลาตัดสำหรับการรับคำสั่งซื้อและไฟล์คือ 2:00 น. (PST) วันจันทร์ถึงวันศุกร์สำหรับบอร์ดแนะนำแบบเต็ม บางไฟล์ทราบว่าใช้เวลา 45 นาทีในการท่องเว็บดังนั้นโปรดอนุญาต เวลาสร้างจะเริ่มในวันทำการถัดไปเว้นแต่จะมี "การระงับ" เกิดขึ้น


กลับ



ตัวอักษรค
CAD - (การออกแบบโดยใช้คอมพิวเตอร์ช่วย)
ระบบที่วิศวกรสร้างการออกแบบและดูผลิตภัณฑ์ที่นำเสนอต่อหน้าพวกเขาบนหน้าจอกราฟิกหรือในรูปแบบของงานพิมพ์หรือพล็อตคอมพิวเตอร์ ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ผลลัพธ์จะเป็นรูปแบบวงจรพิมพ์

CAM - (การผลิตโดยใช้คอมพิวเตอร์ช่วย)
การใช้ระบบคอมพิวเตอร์โปรแกรมและขั้นตอนแบบโต้ตอบในขั้นตอนต่างๆของกระบวนการผลิตซึ่งกิจกรรมการตัดสินใจขึ้นอยู่กับผู้ปฏิบัติงานที่เป็นมนุษย์และคอมพิวเตอร์จะให้ฟังก์ชันการจัดการข้อมูล

ไฟล์ CAM
ไฟล์ข้อมูลที่ใช้โดยตรงในการผลิตสายไฟพิมพ์ ประเภทไฟล์ ได้แก่ (1) ไฟล์ Gerber ซึ่งควบคุมโฟโตพล็อตเตอร์ (2) ไฟล์ NC Drill ซึ่งควบคุมเครื่อง NC Drill (3) ภาพวาดการประดิษฐ์ใน Gerber, HPGL หรือรูปแบบอิเล็กทรอนิกส์อื่น ๆ นอกจากนี้ยังอาจมีภาพพิมพ์ฮาร์ดก็อปปี้ ไฟล์ CAM แสดงถึงผลิตภัณฑ์สุดท้ายของการออกแบบ PCB ไฟล์เหล่านี้มอบให้กับบอร์ดเฮาส์ซึ่งจะปรับแต่งและจัดการ CAM ในกระบวนการต่อไปตัวอย่างเช่นในขั้นตอนและการทำแผงซ้ำ

เกลา
หักมุมเพื่อกำจัดคมอื่น ๆ

บัตร
ชื่ออื่นสำหรับแผงวงจรพิมพ์

ปริมาตร
คุณสมบัติของระบบตัวนำและไดอิเล็กทริกที่อนุญาตให้เก็บไฟฟ้าเมื่อมีความต่างศักย์ระหว่างตัวนำ

ตัวเร่ง
สารเคมีที่ใช้ในการเริ่มปฏิกิริยาหรือเพิ่มความเร็วของปฏิกิริยาระหว่างเรซินกับสารบ่ม

อาร์เรย์ตารางบอลเซรามิก (CBGA)
แพ็คเกจอาร์เรย์บอลกริดที่มีพื้นผิวเซรามิก

CEM1 หรือ CEM3
วัสดุบอร์ด PCB เรซินอีพ็อกซี่มาตรฐานพร้อมการเสริมความแข็งแรงด้วยกระจกทอเหนือแกนกระดาษซึ่งแตกต่างกันในประเภทของกระดาษที่ใช้เท่านั้น มีราคาถูกกว่า Fr4

ระยะห่างจากศูนย์ถึงศูนย์
ระยะห่างเล็กน้อยระหว่างจุดศูนย์กลางของคุณสมบัติที่อยู่ติดกันบนชั้นเดียวของกระดานพิมพ์ใด ๆ เช่น; นิ้วทองและตัวยึดพื้นผิว

ตรวจสอบพล็อต
พล็อตปากกาหรือฟิล์มพล็อตที่เหมาะสำหรับการตรวจสอบและการอนุมัติการออกแบบโดยลูกค้า

ชิปออนบอร์ด (COB)
โครงร่างที่ชิปติดเข้ากับแผงวงจรพิมพ์หรือวัสดุพิมพ์โดยตรงโดยใช้กาวบัดกรีหรือตัวนำไฟฟ้า

ตรวจสอบแปลง
พล็อตปากกาที่เหมาะสำหรับการตรวจสอบเท่านั้น แผ่นรองจะแสดงเป็นวงกลมและร่องรอยหนาเป็นโครงร่างสี่เหลี่ยมแทนที่จะเต็มไปด้วยงานศิลปะ เทคนิคนี้ใช้เพื่อเพิ่มความโปร่งใสของหลายชั้น

ชิป
วงจรรวมที่ผลิตบนพื้นผิวเซมิคอนดักเตอร์จากนั้นตัดหรือแกะสลักออกจากเวเฟอร์ซิลิกอน (เรียกอีกอย่างว่าดาย) ชิปยังไม่พร้อมใช้งานจนกว่าจะบรรจุหีบห่อและเชื่อมต่อกับภายนอก นิยมใช้หมายถึงอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์แบบบรรจุหีบห่อ

แพ็คเกจขนาดชิป
แพคเกจชิปที่ขนาดบรรจุภัณฑ์ทั้งหมดไม่เกิน 20% ของขนาดของแม่พิมพ์ภายใน เช่น Micro BGA

วงจรไฟฟ้า
องค์ประกอบทางไฟฟ้าและอุปกรณ์จำนวนหนึ่งที่เชื่อมต่อกันเพื่อทำหน้าที่ทางไฟฟ้าที่ต้องการ

แผงวงจร
PCB เวอร์ชันย่อ

CIM (การผลิตแบบบูรณาการคอมพิวเตอร์)
ซอฟต์แวร์นี้ใช้โดยโรงงานประกอบซอฟต์แวร์นี้จะป้อนข้อมูลการประกอบจากแพ็คเกจ PCB CAM / CAD เช่น Gerber และ BOM เป็นอินพุตและใช้ระบบการสร้างแบบจำลองจากโรงงานที่กำหนดไว้ล่วงหน้าส่งออกการกำหนดเส้นทางส่วนประกอบไปยังจุดการเขียนโปรแกรมเครื่องจักรและเอกสารประกอบและการตรวจสอบ ในระบบระดับสูง CIM สามารถรวมโรงงานหลายแห่งเข้ากับลูกค้าและซัพพลายเออร์

ชั้นวงจร
ชั้นของกระดานพิมพ์ที่มีตัวนำรวมทั้งระนาบกราวด์และแรงดันไฟฟ้า

ห่ม
วัตถุทองแดงบนแผงวงจรพิมพ์ การระบุข้อความบางรายการเพื่อให้บอร์ดเป็น "in clad" หมายความว่าข้อความควรทำจากทองแดงไม่ใช่ซิลค์สกรีน

ฝึกปรือ
การกวาดล้าง (หรือการแยก) เป็นคำที่เราใช้เพื่ออธิบายช่องว่างจากทองแดงกำลัง / ชั้นดินจนถึงรูทะลุ เพื่อป้องกันการลัดวงจรระยะห่างของกราวด์และชั้นกำลังจะต้องมีขนาด. 025 "ใหญ่กว่าขนาดรูสำหรับชั้นใน สิ่งนี้ช่วยให้สามารถลงทะเบียนเจาะและชุบความคลาดเคลื่อนได้

ช่องว่าง
รูในรูปแบบสื่อกระแสไฟฟ้าที่มีขนาดใหญ่กว่าและโคแอกเชียลที่มีรูในวัสดุฐานของกระดานพิมพ์

CNC (การควบคุมเชิงตัวเลขด้วยคอมพิวเตอร์)
ระบบที่ใช้คอมพิวเตอร์และซอฟต์แวร์เป็นเทคนิคหลักในการควบคุมตัวเลข

ตัวแทน
ชิ้นส่วนพื้นฐานใด ๆ ที่ใช้ในการสร้างอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เช่นตัวต้านทานตัวเก็บประจุ DIP หรือขั้วต่อ ฯลฯ

รูส่วนประกอบ
รูที่ใช้สำหรับการยึดและ / หรือการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าของการหยุดส่วนประกอบรวมทั้งหมุดและสายไฟเข้ากับบอร์ดพิมพ์

ส่วนประกอบด้านข้าง
เพื่อป้องกันการสร้างบอร์ดจากด้านในเราต้องสามารถระบุทิศทางที่ถูกต้องของการออกแบบของคุณได้ องค์ประกอบเลเยอร์ 1 หรือเลเยอร์ 'บนสุด' ควรอ่านโดยหงายหน้าขึ้น เลเยอร์อื่น ๆ ทั้งหมดควรเรียงตัวกันราวกับมองผ่านกระดานจากด้านบน

รูปแบบสื่อกระแสไฟฟ้า
รูปแบบการกำหนดค่าหรือการออกแบบของวัสดุที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าบนวัสดุฐาน (ซึ่งรวมถึงตัวนำ, ที่ดิน, จุดเชื่อมต่อ, ฮีตซิงก์และส่วนประกอบแฝงเมื่อสิ่งเหล่านี้เป็นส่วนสำคัญของกระบวนการผลิตบอร์ดพิมพ์

ระยะห่างของตัวนำ
ระยะห่างที่สังเกตได้ระหว่างขอบที่อยู่ติดกัน (ไม่ใช่ระยะห่างระหว่างกึ่งกลางถึงกึ่งกลาง) ของรูปแบบที่แยกได้ในชั้นตัวนำ

ความต่อเนื่อง
เส้นทางที่ไม่ขาดตอนสำหรับการไหลของกระแสไฟฟ้าในวงจร

การเคลือบผิว
การเคลือบฉนวนและป้องกันที่เป็นไปตามโครงร่างของวัตถุที่เคลือบและถูกนำไปใช้กับการประกอบบอร์ดที่เสร็จสมบูรณ์

การเชื่อมต่อ
ขาข้างหนึ่งของตาข่าย

การเชื่อมต่อ
ความชาญฉลาดที่มีอยู่ในซอฟต์แวร์ PCB CAD ซึ่งรักษาการเชื่อมต่อที่ถูกต้องระหว่างพินของส่วนประกอบตามที่กำหนดโดยแผนผัง

เชื่อมต่อ
ปลั๊กหรือเต้ารับซึ่งสามารถเชื่อมต่อหรือแยกออกจากคู่ของมันได้อย่างง่ายดาย คอนเนคเตอร์แบบสัมผัสหลายตัวเชื่อมต่อตัวนำสองตัวหรือมากกว่ากับตัวอื่นในการประกอบเครื่องจักร

พื้นที่เชื่อมต่อ
ส่วนของแผงวงจรที่ใช้สำหรับเชื่อมต่อไฟฟ้า

ความต้านทานที่ควบคุมได้
การจับคู่คุณสมบัติของวัสดุตั้งต้นกับขนาดและตำแหน่งการติดตามเพื่อสร้างอิมพีแดนซ์ไฟฟ้าเฉพาะสำหรับสัญญาณที่เคลื่อนที่ไปตามรอย PCB แบบธรรมดา: PCB แบบแข็งที่มีความหนา 0.062” พร้อมส่วนประกอบที่เป็นตะกั่วแบบลวดซึ่งติดตั้งที่ด้านเดียวของ PCB โดยมีตะกั่วทั้งหมดผ่านรูบัดกรีและตัด วงจรธรรมดานั้นง่ายต่อการดีบักและซ่อมแซมตัวยึดพื้นผิว

แกนความหนา
ความหนาของฐานลามิเนตที่ไม่มีทองแดง

การเคลือบผิว
ชั้นบาง ๆ ของวัสดุที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าแม่เหล็กหรืออิเล็กทริกวางอยู่บนพื้นผิวของสาร

ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน (CTE)
อัตราส่วนของการเปลี่ยนแปลงมิติของวัตถุต่อมิติเดิมเมื่ออุณหภูมิเปลี่ยนแปลงแสดงเป็น% / ºCหรือ ppm / ºC

มุมสัมผัส (มุมเปียก)
มุมระหว่างพื้นผิวสัมผัสของวัตถุสองชิ้นเมื่อเชื่อมติดกัน มุมสัมผัสถูกกำหนดโดยคุณสมบัติทางกายภาพและทางเคมีของวัสดุทั้งสองนี้

ฟอยล์ทองแดง (น้ำหนักทองแดงฐาน)
เคลือบชั้นทองแดงบนกระดาน สามารถจำแนกตามน้ำหนักหรือความหนาของชั้นทองแดงเคลือบ ตัวอย่างเช่น 0.5, 1 และ 2 ออนซ์ต่อตารางฟุตเทียบเท่ากับ 18, 35 และ 70 um: ชั้นทองแดงหนา

ทองแดงฟอยล์
น้ำหนักทองแดงสำเร็จรูป = 1oz.

รหัสควบคุม
อักขระที่ไม่ใช่การพิมพ์ซึ่งเป็นอินพุตหรือเอาต์พุตเพื่อทำให้เกิดการดำเนินการพิเศษบางอย่างแทนที่จะปรากฏเป็นส่วนหนึ่งของข้อมูล

แกนความหนา
ความหนาของฐานลามิเนตที่ไม่มีทองแดง

ฟลักซ์กัดกร่อน
ฟลักซ์ที่มีสารเคมีที่มีฤทธิ์กัดกร่อนเช่นเฮไลด์เอมีนกรดอนินทรีย์หรือกรดอินทรีย์ที่อาจทำให้เกิดออกซิเดชันของตัวนำทองแดงหรือดีบุก

การจับคู่
การแบ่งพื้นที่นำไฟฟ้าขนาดใหญ่โดยใช้รูปแบบของช่องว่างในวัสดุที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า

บ่ม
กระบวนการที่ไม่สามารถย้อนกลับได้ในการทำพอลิเมอไรเซชันอีพ็อกซี่เทอร์โมเซตติงในโปรไฟล์เวลาอุณหภูมิ

เวลาบ่ม
เวลาที่ต้องใช้ในการบ่มอีพ็อกซี่ให้เสร็จสมบูรณ์ที่อุณหภูมิหนึ่ง

คิวไลน์

เส้นตัดคือสิ่งที่ระบบของเราใช้เพื่อตั้งโปรแกรมข้อกำหนดของเราเตอร์ แสดงถึงขนาดภายนอกของบอร์ดของคุณ สิ่งนี้จำเป็นเพื่อให้บอร์ดเสร็จสิ้นตามขนาดที่คุณต้องการ


กลับ



ตัวอักษรง
ฐานข้อมูล
การรวบรวมรายการข้อมูลที่สัมพันธ์กันซึ่งจัดเก็บไว้ด้วยกันโดยไม่มีความซ้ำซ้อนที่ไม่จำเป็นเพื่อให้บริการหนึ่งหรือหลายแอป

รหัสวันที่
การทำเครื่องหมายผลิตภัณฑ์เพื่อระบุวันที่ผลิต มาตรฐาน ACI คือ WWYY (weekweekyearyear)

วันที่
ในทางทฤษฎี: จุดที่แน่นอนแกนหรือระนาบที่เป็นจุดกำเนิดจากที่ตั้งของลักษณะทางเรขาคณิตของคุณสมบัติของชิ้นส่วน

delamination
การแยกระหว่างชั้นภายในวัสดุฐานระหว่างวัสดุฐานและฟอยล์ที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าหรือการแยกแพลนเนอร์อื่น ๆ ด้วยบอร์ดพิมพ์

การตรวจสอบกฎการออกแบบ
การใช้คอมพิวเตอร์: โปรแกรมช่วยในการตรวจสอบความต่อเนื่องของการกำหนดเส้นทางตัวนำทั้งหมดตามกฎการออกแบบที่เหมาะสม

Desmear
การกำจัดแรงเสียดทานละลายเรซินและการเจาะเศษจากผนังหลุม
การทดสอบการทำลายล้าง: การแบ่งส่วนของแผงวงจรพิมพ์และตรวจสอบส่วนต่างๆด้วยกล้องจุลทรรศน์ สิ่งนี้ดำเนินการกับคูปองไม่ใช่ส่วน funtional ของ PCB

Dewetting
เงื่อนไขที่เกิดขึ้นเมื่อโลหะบัดกรีที่หลอมละลายเคลือบพื้นผิวแล้วถอยกลับ มันทิ้งกองที่มีรูปร่างผิดปกติโดยคั่นด้วยพื้นที่ของโลหะบัดกรีบาง ๆ วัสดุฐานไม่ได้สัมผัส

DFSM
หน้ากากประสานฟิล์มแห้ง

ตาย
ชิปวงจรรวมเป็นหั่นสี่เหลี่ยมลูกเต๋าหรือตัดจากเวเฟอร์สำเร็จรูป

Die Bonder
เครื่องจัดตำแหน่งเชื่อมชิป IC เข้ากับชิปบนพื้นผิวบอร์ด

พันธะตาย
การติดชิป IC เข้ากับวัสดุพิมพ์

มิติความมั่นคง
การวัดการเปลี่ยนแปลงมิติของวัสดุที่เกิดจากปัจจัยต่างๆเช่นการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิการเปลี่ยนแปลงความชื้นการบำบัดทางเคมีและการสัมผัสกับความเครียด

รูมิติ
รูในกระดานพิมพ์ซึ่งตำแหน่งถูกกำหนดโดยมิติทางกายภาพหรือค่าพิกัดที่ไม่จำเป็นต้องตรงกับเส้นตารางที่ระบุไว้

DoubleSidePCB
PCB ที่มีวงจรสองชั้นพร้อมแผ่นรองและร่องรอยอยู่ทั้งสองด้านของบอร์ด
ลามิเนตสองด้าน: ลามิเนต PCB เปลือยที่มีรางทั้งสองด้านโดยปกติรู PTH จะเชื่อมต่อวงจรทั้งสองด้านเข้าด้วยกัน

การประกอบชิ้นส่วนสองด้าน
ส่วนประกอบการติดตั้งบน PCB ทั้งสองด้านเช่นเทคโนโลยี SMD

DrillTool คำอธิบาย
นี่คือไฟล์ข้อความที่อธิบายหมายเลขเครื่องมือเจาะและขนาดที่สอดคล้องกัน รายงานบางฉบับรวมถึงปริมาณด้วย โปรดทราบ: ขนาดดอกสว่านทั้งหมดจะถูกตีความว่าชุบผ่านขนาดสำเร็จรูปเว้นแต่จะระบุไว้เป็นอย่างอื่น

DrillFile
ในการดำเนินการตามคำสั่งซื้อของคุณเราต้องการไฟล์เจาะลึก (ที่มีพิกัด x: y) ซึ่งสามารถดูได้ในโปรแกรมแก้ไขข้อความใด ๆ

ฟิล์มแห้งต้านทาน
เคลือบฟิล์มไวแสงบนฟอยล์ทองแดงของ PCB โดยใช้วิธีการถ่ายภาพ มีความทนทานต่อกระบวนการชุบโลหะด้วยไฟฟ้าและการแกะสลักในกระบวนการผลิต PCB

หน้ากากประสานฟิล์มแห้ง

ฟิล์มหน้ากากประสานที่ใช้กับบอร์ดพิมพ์โดยใช้วิธีการถ่ายภาพ วิธีนี้สามารถจัดการความละเอียดที่สูงขึ้นซึ่งจำเป็นสำหรับการออกแบบเส้นละเอียดและการยึดพื้นผิว


กลับ



ตัวอักษร E

ตัวเชื่อมต่อขอบ
ขั้วต่อที่ขอบแผงวงจรในรูปแบบของแผ่นชุบทองหรือเส้นของรูเคลือบที่ใช้เชื่อมต่อแผงวงจรหรืออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อื่น ๆ

การกวาดล้างขอบ
ระยะห่างที่เล็กที่สุดจากตัวนำหรือส่วนประกอบใด ๆ ถึงขอบของ PCB

การสะสมอิเล็กโทรด
การสะสมของวัสดุที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าจากสารละลายชุบโดยการใช้กระแสไฟฟ้า

คำอธิบาย / การชุบด้วยไฟฟ้า
การสะสมของวัสดุนำไฟฟ้าจากการลดตัวเร่งปฏิกิริยาอัตโนมัติของไอออนโลหะบนพื้นผิวตัวเร่งปฏิกิริยาบางชนิด

ไฟฟ้า
ตำแหน่งอิเล็กโทรดของการเคลือบโลหะบนวัตถุที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า วัตถุที่จะชุบจะอยู่ในอิเล็กโทรไลต์และเชื่อมต่อกับขั้วหนึ่งของแหล่งจ่ายแรงดันไฟฟ้ากระแสตรง โลหะที่จะฝากจะถูกจุ่มและเชื่อมต่อกับขั้วอื่นในทำนองเดียวกัน ไอออนของโลหะให้การถ่ายโอนไปยังโลหะเมื่อประกอบกันเป็นกระแสไฟฟ้าระหว่างอิเล็กโทรด

ทดสอบไฟฟ้า
(1 ด้าน / 2 ด้าน) การทดสอบใช้เพื่อทดสอบการเปิดและกางเกงขาสั้นเป็นหลัก PCBpro แนะนำให้ทดสอบบอร์ดยึดพื้นผิวทั้งหมดและคำสั่งซื้อหลายชั้น (3 ชั้นขึ้นไป) ราคาที่เสนอนี้มีความแม่นยำสูงถึง 1000 จุดทดสอบสำหรับอุปกรณ์ทดสอบด้านเดียวและสูงถึง 600 คะแนนสำหรับอุปกรณ์ยึดพื้นผิวสองด้าน


การออกแบบแบบ end-to-end
เวอร์ชันของ CAD, CAM และ CAE ซึ่งแพ็กเกจซอฟต์แวร์ที่ใช้และอินพุตและเอาต์พุตจะรวมเข้าด้วยกันและช่วยให้การออกแบบไหลลื่นโดยไม่จำเป็นต้องมีการแทรกแซงด้วยตนเอง (นอกเหนือจากการกดแป้นพิมพ์เพียงไม่กี่ครั้งหรือการเลือกเมนู) เพื่อรับจากขั้นตอนเดียว ไปที่อื่น ๆ การไหลสามารถเกิดขึ้นได้ทั้งสองทิศทาง ในด้านการออกแบบ PCB การออกแบบ end-to-end บางครั้งหมายถึงเฉพาะอินเทอร์เฟซโครงร่างแผนผัง / pcb แบบอิเล็กทรอนิกส์เท่านั้น แต่นี่เป็นมุมมองที่แคบเกี่ยวกับศักยภาพของแนวคิด

อีแพด
“ Engineering-pad.” รูชุบหรือแผ่นยึดพื้นผิวบน PCB ที่วางบนบอร์ดเพื่อจุดประสงค์ในการติดลวดโดยการบัดกรีโดยปกติจะมีป้ายกำกับด้วยซิลค์สกรีน E-pads ใช้เพื่ออำนวยความสะดวกในการพิมพ์โปรโต หรือเพียงเพราะใช้สายไฟสำหรับการเชื่อมต่อแทนส่วนหัวหรือเทอร์มินัลบล็อก

อีพ็อกซี่
ตระกูลเรซินเทอร์โมเซตติง อีพอกซีสร้างพันธะเคมีกับพื้นผิวโลหะจำนวนมาก

อีพ็อกซี่สเมียร์
เรซินอีพ็อกซี่ที่เกาะอยู่บนขอบทองแดงในรูระหว่างการเจาะไม่ว่าจะเป็นการเคลือบแบบสม่ำเสมอหรือในส่วนที่กระจัดกระจาย เป็นสิ่งที่ไม่พึงปรารถนาเนื่องจากสามารถแยกชั้นที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าออกจากการเชื่อมต่อระหว่างรูที่ชุบผ่านรูได้

ESR
ตัวต้านทานการบัดกรีแบบใช้ไฟฟ้าสถิต

การแกะสลัก
การกำจัดสารโลหะที่ไม่ต้องการด้วยกระบวนการทางเคมีหรือทางเคมี / ไฟฟ้า

จำหลัก
การควบคุมการกำจัดโดยกระบวนการทางเคมีจนถึงระดับความลึกเฉพาะของวัสดุอโลหะจากผนังด้านข้างของรูเพื่อขจัดคราบเรซินและเผยให้เห็นพื้นผิวตัวนำภายในเพิ่มเติม

ไฟล์ Excellon Drill

ในการดำเนินการตามคำสั่งซื้อของคุณเราต้องการไฟล์เจาะลึก (ที่มีพิกัด xy) ซึ่งสามารถดูได้ในโปรแกรมแก้ไขข้อความใด ๆ


กลับ



อักษรฉ
FR-1
วัสดุกระดาษที่มีสารยึดเกาะเรซินฟีนอลิก FR-1 มี TG ประมาณ 130 ° C

FR-2
วัสดุกระดาษที่มีสารยึดเกาะเรซินฟีนอลิกคล้ายกับ FR-1 - แต่มี TG ประมาณ 105 ° C

FR-3
วัสดุกระดาษที่คล้ายกับ FR-2 - ยกเว้นว่าใช้อีพอกซีเรซินแทนฟีนอลิกเรซินเป็นสารยึดเกาะ ส่วนใหญ่ใช้ในยุโรป

FR-4
วัสดุบอร์ด PCB ที่ใช้กันมากที่สุด "FR" ย่อมาจาก Flame Retardant และ "4" หมายถึงเรซินอีพ็อกซี่เสริมแรงด้วยแก้วทอ

FR-6
วัสดุพื้นผิวแก้วและโพลีเอสเตอร์ไม่ลามไฟสำหรับวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ราคาไม่แพง; เป็นที่นิยมสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับรถยนต์

การทดสอบการทำงาน

การทดสอบทางไฟฟ้าของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบขึ้นด้วยฟังก์ชันจำลองที่สร้างขึ้นโดยฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ทดสอบ


กลับ



ตัวอักษร - ช

ไฟล์ Gerber

รูปแบบมาตรฐานอุตสาหกรรมสำหรับไฟล์ที่ใช้ในการสร้างอาร์ตเวิร์คที่จำเป็นสำหรับการสร้างภาพแผงวงจร รูปแบบ Gerber ที่ต้องการคือ RS274X ซึ่งฝังรูรับแสงไว้ในไฟล์เฉพาะ รูรับแสงจะกำหนดค่าเฉพาะในการออกแบบข้อมูล (ขนาดแผ่นเฉพาะความกว้างการติดตาม ฯลฯ ) และค่าเหล่านี้ประกอบเป็นรายการรหัส D เมื่อไฟล์ไม่ได้บันทึกเป็น RS274X ไฟล์ข้อความที่มีค่าจะต้องถูกรวมไว้ด้วยเนื่องจากตัวดำเนินการ CAM ของเราต้องป้อนค่าด้วยมือ สิ่งนี้ทำให้กระบวนการช้าลงและเพิ่มส่วนต่างสำหรับข้อผิดพลาดของมนุษย์ตลอดจนระยะเวลารอคอยและต้นทุน


G10
ลามิเนตที่ประกอบด้วยผ้าแก้วอีพ็อกซี่ทอชุบด้วยอีพอกซีเรซินภายใต้แรงกดและความร้อน G10 ไม่มีคุณสมบัติป้องกันการติดไฟของ FR-4 ส่วนใหญ่ใช้สำหรับวงจรบางเช่นในนาฬิกา

Gerber CAM Viewer
มีผู้ชม Gerber จำนวนมากในตลาด นี่คือรายการสั้น ๆ : GC Prevue, View Mate, GerbTool, CAM 350, CAMTASTIC, CAMCAD, CAM Expert, Evgraver, View Plot เป็นต้น
คำแนะนำ Gerber Viewer - ดูเพื่อน: ใช้พารามิเตอร์ในหน้าความสามารถของ pcb เพื่อ
เรียนรู้เกี่ยวกับความสามารถในการผลิตของเราก่อนที่จะจัดวางรูปแบบการออกแบบของคุณและป้องกันความล้มเหลวในการประมวลผล ด้วยการกำหนดขนาดแผ่นรองช่องว่างร่องรอยขั้นต่ำและช่องว่างเพื่อให้การออกแบบของคุณผ่านกระบวนการผลิตและจะป้องกันความล้มเหลวของบอร์ด

GI
ลามิเนตใยแก้วทอชุบด้วยเรซินโพลีอิไมด์

ลูกโลกด้านบน
หยดพลาสติกที่ไม่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้ามักมีสีดำซึ่งช่วยปกป้องชิปและสายไฟบน IC ที่บรรจุและบนชิปบนบอร์ด พลาสติกชนิดพิเศษนี้มีค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนต่ำดังนั้นการเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิโดยรอบจะไม่ทำให้สายพันธะที่ออกแบบมาเพื่อป้องกัน ในการผลิตชิปปริมาณมากบนกระดานสิ่งเหล่านี้จะถูกฝากโดยเครื่องจักรอัตโนมัติและเป็นแบบกลม ในงานต้นแบบพวกเขาจะฝากด้วยมือและสามารถกำหนดเองได้ อย่างไรก็ตามในการออกแบบเพื่อความสามารถในการผลิตเราถือว่าผลิตภัณฑ์ต้นแบบจะ "เริ่มผลิต" และในที่สุดก็มีความต้องการของตลาดสูงดังนั้นจึงวางชิปบนเรือเพื่อรองรับท็อปลูกโลกทรงกลมที่มีความทนทานเพียงพอสำหรับ "slop-over" ที่ขับเคลื่อนด้วยเครื่องจักร .

เงินมัดจำ
กาวจะถูกวางไว้ที่กึ่งกลางของส่วนประกอบโดยอัตโนมัติเพื่อความสมบูรณ์ของโครงสร้างเป็นพิเศษในฐานะตัวแทนยึดระหว่างส่วนประกอบกับบอร์ด

นิ้วทอง

ขั้วต่อเคลือบทองของขั้วต่อขอบการ์ด


กลับ


ตัวอักษร - H

NONE



ตัวอักษร - I
การทดสอบความเครียดระหว่างการเชื่อมต่อ
ระบบ IST ได้รับการออกแบบมาเพื่อวัดความสามารถของการเชื่อมต่อระหว่างกันทั้งหมดในการทนต่อสายพันธุ์ทางความร้อนและเชิงกลตั้งแต่สถานะที่ผลิตจนกระทั่งผลิตภัณฑ์ถึงจุดที่การเชื่อมต่อล้มเหลว

โฆษณาคั่นระหว่างหน้าผ่านรู
รูเจาะแบบฝังที่มีการเชื่อมต่อของชั้นตัวนำตั้งแต่สองชั้นขึ้นไปใน PCB หลายชั้น

เคลือบแช่
การเคลือบทองแดงแบบไม่ใช้ไฟฟ้าในการผลิต PCB แบบดั้งเดิมเพื่อให้ได้มาซึ่งพื้นฐานของการชุบด้วยรูและ / หรือการสะสมของดีบุกเงินหรือนิกเกิลและทองคำโดยไม่ใช้ไฟฟ้าไปยังแผ่นอิเล็กโทรดและรูเพื่อให้ผิวเคลือบที่สามารถบัดกรีได้ แทร็กอาจถูกเคลือบด้วยวิธีนี้ด้วยเหตุผลบางประการ

IPC– (The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)

หน่วยงานสุดท้ายของอเมริกาในการออกแบบและผลิตแผงวงจรพิมพ์


กลับ


อักษร - ญ

NONE



อักษร - พ

KGB - (รู้จักกันดีคณะกรรมการ)

บอร์ดหรือชุดประกอบที่ตรวจสอบแล้วว่าไม่มีข้อบกพร่อง หรือที่เรียกว่า Golden Board


กลับ



ตัวอักษร - ล

ตกสะเก็ด
วัสดุผสมที่ทำโดยการเชื่อมต่อกันหลาย ๆ ชั้นของวัสดุเดียวกันหรือต่างกัน

การตกสะเก็ด
กระบวนการผลิตลามิเนตโดยใช้แรงดันและความร้อน

ความหนาของลามิเนต
ความหนาของวัสดุฐานโลหะหุ้มด้านเดียวหรือสองด้านก่อนที่จะมีการแปรรูปในภายหลัง

ลามิเนตเป็นโมฆะ
ไม่มีอีพอกซีเรซินในพื้นที่หน้าตัดใด ๆ ที่ปกติควรมีอีพอกซีเรซิน

ที่ดิน
ส่วนของรูปแบบการนำไฟฟ้าบนวงจรพิมพ์ที่กำหนดไว้สำหรับการติดตั้งหรือการยึดส่วนประกอบ เรียกอีกอย่างว่าแผ่นรอง

เลเซอร์โฟโต้พล็อตเตอร์
พล็อตเตอร์ที่ใช้เลเซอร์ซึ่งจำลองพล็อตเตอร์ภาพเวกเตอร์โดยใช้ซอฟต์แวร์เพื่อสร้างภาพแรสเตอร์ของวัตถุแต่ละชิ้นในฐานข้อมูล CAD จากนั้นจะพล็อตภาพเป็นชุดของจุดที่มีความละเอียดดีมาก พล็อตเตอร์ภาพถ่ายด้วยเลเซอร์มีความสามารถในการพล็อตที่แม่นยำและสม่ำเสมอมากกว่าพล็อตเตอร์แบบเวกเตอร์

ลำดับชั้น
ลำดับเลเยอร์ช่วยในการสร้างเลเยอร์สแต็กจากบนลงล่างและยังสามารถช่วย CAD ในการระบุประเภทของเลเยอร์ได้อีกด้วย

เลเยอร์
เลเยอร์แสดงถึงด้านต่างๆของ PCB ข้อความบนบอร์ดเช่นชื่อ บริษัท โลโก้หรือหมายเลขชิ้นส่วนที่เน้นการอ่านด้านขวาบนเลเยอร์ด้านบนจะช่วยให้เราตรวจสอบได้อย่างรวดเร็วว่านำเข้าไฟล์อย่างถูกต้อง ขั้นตอนง่ายๆนี้สามารถประหยัดการแจ้งเตือนที่ใช้เวลานานและอาจเกิดขึ้นได้ โปรดทราบ: ร่องรอยใด ๆ บนชั้นนอกที่มีความกว้าง 0.010 "หรือน้อยกว่านั้นจะต้องใช้น้ำหนักเริ่มต้นของทองแดง½ออนซ์เพื่อป้องกันการลดความกว้างของร่องรอยมากเกินไป

นอน
กระบวนการในการประกอบพรีเพ็กและฟอยล์ทองแดงสำหรับการกด

กระแสไฟรั่ว
กระแสไฟฟ้าจำนวนเล็กน้อยที่ไหลผ่านพื้นที่อิเล็กทริกระหว่างตัวนำสองตัวที่อยู่ติดกัน

ตำนาน
รูปแบบของตัวอักษรหรือสัญลักษณ์ที่พิมพ์บน PCB เช่นหมายเลขชิ้นส่วนหมายเลขผลิตภัณฑ์หรือโลโก้

Lot
แผงวงจรจำนวนหนึ่งที่มีการออกแบบร่วมกัน

รหัสล็อต
ลูกค้าบางรายต้องการรหัสล็อตของผู้ผลิตเพื่อวางไว้บนกระดานเพื่อวัตถุประสงค์ในการติดตามในอนาคต ภาพวาดสามารถระบุตำแหน่งชั้นใดและถ้าเป็นทองแดงช่องเปิดหน้ากากหรือซิลค์สกรีน ตัวเลือกนี้มีอยู่ในใบเสนอราคาเต็มรูปแบบทันที

LPI - (Liquid Photo-Imageable Solder Mask)

หมึกที่พัฒนาขึ้นโดยใช้เทคนิคการถ่ายภาพเพื่อควบคุมการสะสม เป็นวิธีการใช้มาส์กที่แม่นยำที่สุดและให้ผลมาส์กที่บางกว่ามาส์กบัดกรีแบบฟิล์มแห้ง มักเป็นที่ต้องการสำหรับ SMT ที่หนาแน่น การใช้งานสามารถพ่นหรือเคลือบม่านได้


กลับ



อักษร - ม
ข้อบกพร่องที่สำคัญ
ข้อบกพร่องที่อาจส่งผลให้เกิดความล้มเหลวของหน่วยหรือผลิตภัณฑ์จากการลดความสามารถในการใช้งานอย่างมีนัยสำคัญตามวัตถุประสงค์ที่ตั้งใจไว้

หน้ากาก
วัสดุที่ใช้สำหรับการกัดแบบเลือกการชุบหรือการใช้บัดกรีกับ PCB เรียกอีกอย่างว่าหน้ากากประสานหรือต้านทาน

รายการรูรับแสงหลัก
รายการรูรับแสงใด ๆ ที่ใช้สำหรับ PCB ตั้งแต่สองชิ้นขึ้นไปเรียกว่ารายการรูรับแสงหลักสำหรับชุด PCB นั้น

การวัด
จุดสีขาวที่ไม่ต่อเนื่องหรือกากบาทใต้พื้นผิวของลามิเนตฐานที่สะท้อนการแยกเส้นใยในผ้าแก้วที่จุดตัดสาน

ฟอยล์โลหะ
ระนาบของวัสดุที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าของแผ่นพิมพ์ที่สร้างวงจร ฟอยล์โลหะโดยทั่วไปเป็นทองแดงและมีให้ในแผ่นหรือม้วน

ไมโครเซคชั่นติ้ง
การเตรียมชิ้นงานตัวอย่างวัสดุหรือวัสดุที่ใช้ในการตรวจสอบโลหะวิทยา โดยปกติจะประกอบด้วยการตัดหน้าตัดตามด้วยการห่อหุ้มการขัดการแกะสลักและการย้อมสี

ไมโครเวีย
โดยปกติจะกำหนดให้เป็นรูนำไฟฟ้าที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง 0.005 "หรือน้อยกว่าที่เชื่อมต่อชั้นของ PCB แบบหลายชั้นมักใช้เพื่ออ้างถึงรูเชื่อมต่อรูปทรงเรขาคณิตขนาดเล็กใด ๆ ที่สร้างขึ้นโดยการเจาะด้วยเลเซอร์

Mil
หนึ่งในพันของนิ้ว

การติดตามและระยะห่างขั้นต่ำ
ร่องรอยคือ“ สายไฟ” ของแผงวงจรพิมพ์ (หรือที่เรียกว่าราง) ช่องว่างคือระยะห่างระหว่างร่องรอยระยะห่างระหว่างแผ่นอิเล็กโทรดหรือระยะห่างระหว่างแผ่นและรอย ร่องรอยที่เล็กที่สุด (เส้นแทร็กลวด) หรือช่องว่างระหว่างร่องรอยหรือแผ่นอิเล็กโทรดมีความกว้างเท่าใด ไม่ว่าทั้งสองอย่างใดจะมีผลบังคับใช้กับการเลือกรูปแบบคำสั่งซื้อ

รูติดตั้ง
รูที่ใช้สำหรับการรองรับเชิงกลของบอร์ดพิมพ์หรือสำหรับการยึดส่วนประกอบทางกลเข้ากับบอร์ดพิมพ์

ความกว้างตัวนำขั้นต่ำ
ความกว้างที่เล็กที่สุดของตัวนำใด ๆ เช่นร่องรอยบน PCB

พื้นที่ตัวนำขั้นต่ำ
ระยะห่างที่เล็กที่สุดระหว่างตัวนำสองตัวที่อยู่ติดกันเช่นร่องรอยใน PCB

ข้อบกพร่องเล็กน้อย
ข้อบกพร่องที่ไม่น่าจะส่งผลให้หน่วยของผลิตภัณฑ์ล้มเหลวหรือไม่ได้ลดความสามารถในการใช้งานตามวัตถุประสงค์ที่ตั้งใจไว้

PCB หลายชั้น

แผ่นอิเล็กโทรดและร่องรอยอยู่ทั้งสองด้านและยังมีร่องรอยฝังอยู่ภายในบอร์ด PCB ดังกล่าวเรียกว่า Multilayer PCB


กลับ



ตัวอักษร - น
NC เจาะ
เครื่องเจาะแบบ Numeric Control ใช้เจาะรูในตำแหน่งที่แน่นอนของ PCB ที่ระบุไว้ใน NC Drill File

ไฟล์เจาะ NC
ไฟล์ข้อความที่บอกการเจาะ NC ว่าจะเจาะรูตรงไหน

เชิงลบ
สำเนาภาพย้อนกลับของค่าบวกมีประโยชน์สำหรับการตรวจสอบการแก้ไขของ PCB และมักใช้เพื่อแสดงเครื่องบินชั้นใน เมื่อใช้ภาพลบสำหรับชั้นในโดยทั่วไปจะมีช่องว่าง (วงกลมทึบ) และเทอร์มอล (โดนัทแบ่งส่วน) ที่แยกรูออกจากระนาบหรือทำการเชื่อมต่อแบบระบายความร้อนตามลำดับ

สุทธิ
คอลเลกชันของขั้วทั้งหมดซึ่งทั้งหมดหรือต้องเชื่อมต่อด้วยระบบไฟฟ้า หรือที่เรียกว่าสัญญาณ

Netlist Net
รายชื่อของสัญลักษณ์หรือชิ้นส่วนและจุดเชื่อมต่อที่เชื่อมต่อกันอย่างมีเหตุผลในแต่ละเครือข่ายของวงจร netlist สามารถจับได้จากไฟล์แผนผังวาดภาพที่เตรียมไว้อย่างเหมาะสมของแอปพลิเคชัน CAE ไฟฟ้า

โหนด
หมุดหรือตะกั่วที่มีส่วนประกอบอย่างน้อยสองชิ้นเชื่อมต่อผ่านตัวนำ

เอกสาร
แผนภาพบน PCB เพื่อระบุการวางแนวและตำแหน่งของส่วนประกอบ

ศัพท์เฉพาะ
สัญลักษณ์ประจำตัวที่ใช้กับบอร์ดโดยการพิมพ์สกรีนอิงค์เจ็ทหรือกระบวนการเลเซอร์

บาก

เรียกอีกอย่างว่าสล็อตสามารถมองเห็นได้เฉพาะที่ด้านนอกของบอร์ดโดยทั่วไปจะเห็นในเลเยอร์เชิงกลที่ใช้สำหรับการกำหนดเส้นทาง


NPTH
ไม่ชุบผ่านรู เราขอแนะนำให้คุณรวมภาพวาดเจาะเพื่อระบุรูที่ไม่ได้ชุบในการออกแบบของคุณ เนื่องจากแพคเกจการออกแบบมักจะคำนวณจำนวนช่องว่างรอบ ๆ รูที่ไม่ได้ชุบแตกต่างจากรูชุบดังนั้นรูที่ไม่ได้ชุบจึงมีค่าเผื่อน้อยกว่าสำหรับการผ่านกราวด์ทองแดงแข็งและระนาบกำลัง แม้ว่านี่จะไม่ใช่ปัญหาเมื่อข้อมูลที่ไม่ได้ชุบถูกให้มาในรูปวาดการเจาะ แต่จะกลายเป็นเพียงข้อมูลเดียวถ้าข้อมูลที่ไม่ได้ชุบถูกละไว้ ผลลัพธ์ที่ได้คือรูยึดที่ทำให้พลังงานและระนาบพื้นสั้นเข้าด้วยกัน อย่าลืมระบุรูที่ไม่ได้ชุบของคุณเสมอ

จำนวนหลุม

นี่คือจำนวนรูทั้งหมดในกระดาน ไม่มีผลต่อราคาและไม่ จำกัด ปริมาณรูบน PCB


กลับ



อักษร - อ
จุดเปิด
เปิดวงจร การแตกที่ไม่ต้องการในความต่อเนื่องของวงจรไฟฟ้าซึ่งป้องกันไม่ให้กระแสไหล

OSP
สารกันบูดประสานอินทรีย์หรือที่เรียกว่า Organic Surface Protection เป็นขั้นตอนที่ปราศจากสารตะกั่วและเป็นไปตามข้อกำหนดทั้งหมดของ RoHS-Compliance

ชั้นนอก

ด้านบนและด้านล่างของแผงวงจรประเภทใดก็ได้


กลับ



อักษร - ป

เบาะ

ส่วนของรูปแบบการนำไฟฟ้าบนวงจรพิมพ์ที่กำหนดไว้สำหรับการติดตั้งหรือการยึดส่วนประกอบ

วงแหวนรอง
โดยทั่วไปหมายถึงความกว้างของวงแหวนโลหะรอบ ๆ รูในแผ่นรอง

ส่วนจำนวน
ชื่อหรือหมายเลขที่เกี่ยวข้องกับแผงวงจรพิมพ์ของคุณเพื่อความสะดวกของคุณ

แผงหน้าปัด
แผ่นสี่เหลี่ยมของวัสดุฐานหรือวัสดุหุ้มโลหะที่มีขนาดที่กำหนดไว้ล่วงหน้าซึ่งใช้สำหรับการแปรรูปบอร์ดพิมพ์และคูปองทดสอบหนึ่งใบหรือมากกว่าเมื่อจำเป็น

แบบแผน
การกำหนดค่าวัสดุที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าและไม่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าบนแผงหรือบอร์ดพิมพ์ นอกจากนี้การกำหนดค่าวงจรบนเครื่องมือที่เกี่ยวข้องการวาดภาพและต้นแบบ

การชุบแบบ
การเลือกรูปแบบการนำไฟฟ้า

PCB
แผงวงจรพิมพ์ เรียกอีกอย่างว่า Printed Wiring Board (PWB)

ฐานข้อมูล PCB
ข้อมูลทั้งหมดเป็นพื้นฐานของการออกแบบ PCB ที่จัดเก็บเป็นไฟล์อย่างน้อยหนึ่งไฟล์ในคอมพิวเตอร์

การออกแบบ PCB ซอฟต์แวร์ / เครื่องมือ
ซอฟต์แวร์ที่ช่วยนักออกแบบในการทำแผนผังการออกแบบเค้าโครงการกำหนดเส้นทางและการเพิ่มประสิทธิภาพ ฯลฯ มีซอฟต์แวร์และเครื่องมือการออกแบบมากมายในตลาด บางส่วนเป็นซอฟต์แวร์ออกแบบ PCB ฟรี นี่คือรายการสั้น ๆ : ExpressPCB, EAGLE, PROTEL, CADSTAR, ORCAD, CIRCUIT MAKER, P-CAD 2000, PCB ELEGANCE, EDWIN, VISUALPC, BPECS32, AUTOENGINEER, EXPERT PCB, CIRCAD, LAYOUT, CIRCUIT LAYOUT, DECAD, E-CAD, POWERPCB, ผู้ช่วย PCB, นักออกแบบ PCB, QCAD, เส้นทางด่วน, เป้าหมาย 3001, วงจรรับรางวัล 98, ตัวแก้ไขบอร์ด, PCB, VUTRAX, CIRCUIT CREATOR, PADSPCB, งานออกแบบ, OSMOND PPC, LAY01, คะแนน, GElectronic, PRO- Board, PRO-Net, CSIEDA, VISUALPCB, WINBOARD, ULTIBOARD, EASY PC, RANGER, PROTEUS, EPD -Electronics Packaging Designer, AutoTrax Eda, Sprint Layout, CADINT, KICAD, Merlin PCB Designer,

ฟรี PCB, TinyCAD, WINQCAD, Pulsonix, DIPTRACE


กระบวนการผลิต PCB
กระบวนการทั่วไปสามารถทำให้ง่ายขึ้นได้เช่น: ลามิเนตทองแดง -> เจาะบอร์ด -> ฝาก Cu -> โฟโตลิโทกราฟี -> แผ่นตะกั่วดีบุกหรือการตกแต่ง -> การกัด -> ระดับลมร้อน -> หน้ากากประสาน -> การทดสอบ E -

> การกำหนดเส้นทาง / การให้คะแนน V -> การตรวจสอบผลิตภัณฑ์ -> การทำความสะอาดขั้นสุดท้าย -> บรรจุภัณฑ์ (หมายเหตุ: ขั้นตอนคือ

เหมือนกันสำหรับการผลิต แต่แตกต่างกันไปตามผู้ผลิตรายอื่น)


PCMCIA
การ์ดหน่วยความจำคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล International Association

PEC
พิมพ์ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

ฟีนอลิก PCB
เป็นวัสดุลามิเนตที่มีราคาถูกกว่าซึ่งแตกต่างจากวัสดุใยแก้ว

ภาพที่ถ่าย
รูปภาพในโฟโต้มาส์กหรือในอิมัลชันที่อยู่บนฟิล์มหรือจาน

พิมพ์ภาพถ่าย
กระบวนการสร้างภาพลายวงจรโดยการชุบแข็งวัสดุพอลิเมอร์ไวแสงโดยการส่งผ่านแสงผ่านฟิล์มถ่ายภาพ

การพล็อตภาพ
กระบวนการถ่ายภาพที่ภาพถูกสร้างขึ้นโดยลำแสงควบคุมซึ่งจะทำให้วัสดุที่ไวต่อแสงโดยตรง

ต่อต้านภาพถ่าย
วัสดุที่ไวต่อบางส่วนของสเปกตรัมของแสงและเมื่อสัมผัสอย่างเหมาะสมสามารถปิดบังบางส่วนของโลหะฐานที่มีความสมบูรณ์สูง

เครื่องมือถ่ายภาพ
ฟิล์มใสที่มีรูปแบบวงจรซึ่งแสดงด้วยชุดของจุดที่มีความละเอียดสูง

หมุด
เทอร์มินัลบนส่วนประกอบไม่ว่าจะเป็น SMT หรือทะลุผ่านรู เรียกอีกอย่างว่าตะกั่ว

ขว้าง

ระยะห่างระหว่างกึ่งกลางถึงกึ่งกลางระหว่างตัวนำเช่นแผ่นอิเล็กโทรดและพินบน PCB


เลือกและสถานที่
การดำเนินการผลิตของกระบวนการประกอบที่มีการเลือกส่วนประกอบและวางลงในตำแหน่งเฉพาะตามไฟล์ประกอบของวงจร

PTH
Plated Through Hole เป็นรูที่มีทองแดงชุบอยู่ด้านข้างเพื่อให้มีการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างรูปแบบที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าที่ระดับของแผงวงจรพิมพ์ PTH มีสองประเภท หนึ่งใช้สำหรับติดตั้งส่วนประกอบและอีกอันไม่ได้ใช้เพื่อยึดส่วนประกอบ

การชุบ

กระบวนการทางเคมีหรือไฟฟ้าเคมีที่โลหะเกาะอยู่บนพื้นผิว


ชุบโมฆะ

พื้นที่ที่ไม่มีโลหะเฉพาะจากพื้นที่หน้าตัดเฉพาะ


ผู้ให้บริการชิปตะกั่วพลาสติก (PLCC)
แพ็คเกจส่วนประกอบที่มี J-lead

ต้านทานการชุบ
วัสดุวางเป็นฟิล์มปิดบนพื้นที่เพื่อป้องกันการชุบในบริเวณนี้

พล็อต
ผู้เชี่ยวชาญด้านเครื่องมือถ่ายภาพที่ผลิตจากไฟล์ Gerber

บวก
ภาพที่ได้รับการพัฒนาของไฟล์ภาพพล็อตภาพโดยที่พื้นที่ที่ถูกเลือกโดยพล็อตเตอร์ภาพถ่ายจะปรากฏเป็นสีดำและพื้นที่ที่ไม่ได้เปิดรับแสงจะชัดเจน สำหรับชั้นนอกสีจะบ่งบอกถึงทองแดง ชั้นในที่เป็นบวกจะมีพื้นที่ชัดเจนเพื่อบ่งบอกถึงทองแดง

prepreg
แผ่นวัสดุที่ชุบด้วยเรซินที่บ่มจนถึงขั้นกลาง ได้แก่ B-stage resin.

แคร่พิมพ์ดีด
แผ่นโลหะแบนที่อยู่ในแท่นพิมพ์ระหว่างที่วางสแต็กระหว่างการกด

ต้นแบบ

PCB ที่ผลิตและสร้างขึ้นเพื่อทดสอบการออกแบบ


กลับ



ตัวอักษร - ถาม
จำนวน
ใช้เพื่อสร้างข้อมูลในตารางราคา Price Matrix

QFP

Quad Flat Pack แพคเกจ SMT แบบละเอียดที่เป็นรูปสี่เหลี่ยมผืนผ้าหรือสี่เหลี่ยมจัตุรัสที่มีปีกรูปนางนวลทั้งสี่ด้าน


อักษร - ร
Ratsnest

เส้นตรงจำนวนหนึ่ง (การเชื่อมต่อที่ไม่กำหนดเส้นทาง) ระหว่างหมุดซึ่งแสดงถึงการเชื่อมต่อแบบกราฟิกของฐานข้อมูล PCB CAD


ผู้ออกแบบอ้างอิง

ชื่อของส่วนประกอบบนวงจรพิมพ์ตามแบบแผนขึ้นต้นด้วยตัวอักษรหนึ่งหรือสองตัวตามด้วยค่าตัวเลข จดหมายกำหนดระดับของส่วนประกอบ เช่น "Q" มักใช้เป็นคำนำหน้าสำหรับทรานซิสเตอร์ ตัวกำหนดอ้างอิงมักจะปรากฏเป็นหมึกอีพ็อกซี่สีขาวหรือสีเหลือง ("ซิลค์สกรีน") บนแผงวงจร วางไว้ใกล้กับส่วนประกอบที่เกี่ยวข้อง แต่ไม่อยู่ข้างใต้ เพื่อให้มองเห็นได้บนกระดานที่ประกอบ


มิติข้อมูลอ้างอิง
มิติที่ไม่มีความอดทนซึ่งใช้เพื่อวัตถุประสงค์ในการให้ข้อมูลเท่านั้นที่ไม่ได้ควบคุมการตรวจสอบหรือการดำเนินการผลิตอื่น ๆ

ลงทะเบียน
ระดับความสอดคล้องกับตำแหน่งของรูปแบบหรือส่วนของรูหรือคุณสมบัติอื่น ๆ กับตำแหน่งที่ต้องการบนผลิตภัณฑ์

ไฟล์ Readme
ไฟล์ข้อความที่รวมอยู่ในไฟล์ zip ซึ่งให้ข้อมูลที่จำเป็นในการผลิตตามคำสั่งซื้อของคุณ ควรรวมหมายเลขโทรศัพท์หรือที่อยู่อีเมลของผู้ติดต่อนักออกแบบหรือวิศวกรสำหรับโครงการนี้เพื่อเร่งแก้ไขปัญหาการผลิตที่อาจเกิดขึ้นซึ่งอาจทำให้คำสั่งซื้อของคุณล่าช้า

เตาอบ Reflow
บอร์ดผ่านเตาอบที่มีการวางประสานไว้ก่อนหน้านี้

บัดกรี Reflow
การหลอมการรวมและการแข็งตัวของชั้นโลหะเคลือบสองชั้นโดยการใช้ความร้อนกับพื้นผิวและการวางประสานที่เตรียมไว้ล่วงหน้า

ต่อต้าน
วัสดุเคลือบผิวที่ใช้ในการปกปิดหรือเพื่อปกป้องพื้นที่ที่เลือกของรูปแบบจากการกระทำของเอทชานต์การบัดกรีหรือการชุบ

เรซิ่น (อีพ็อกซี่) สเมียร์
เรซินที่ถ่ายโอนจากวัสดุฐานไปยังพื้นผิวของรูปแบบที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าในผนังของรูเจาะ

แข็ง - ยืดหยุ่น
โครงสร้าง PCB รวมวงจรที่ยืดหยุ่นและหลายชั้นแบบแข็งโดยปกติเพื่อให้มีการเชื่อมต่อในตัวหรือสร้างรูปแบบสามมิติที่มีส่วนประกอบ

Revision
หากคุณมีหมายเลขวาดเดียวกัน แต่มีการปรับปรุงแก้ไขโปรดป้อนที่นี่ วิธีนี้จะช่วยหลีกเลี่ยงความสับสนในการผลิตบอร์ดที่คุณต้องการ โปรดตรวจสอบให้แน่ใจว่าหมายเลขการแก้ไขของคุณรวมอยู่ในภาพวาดของคุณ

RF (ความถี่วิทยุ) และการออกแบบไร้สาย
การออกแบบวงจรที่ทำงานในช่วงความถี่แม่เหล็กไฟฟ้าเหนือช่วงเสียงและด้านล่างแสงที่มองเห็นได้ การส่งออกอากาศทั้งหมดตั้งแต่วิทยุ AM ไปจนถึงดาวเทียมจะอยู่ในช่วงนี้ซึ่งอยู่ระหว่าง 30KHz ถึง 300GHz

ได้มาตรฐาน
การ จำกัด สารอันตรายเป็นหนึ่งในกฎหมายไม่กี่ฉบับของยุโรปที่มีวัตถุประสงค์เพื่อกำจัดหรือลดการใช้แคดเมียมโครเมียมเฮกซะวาเลนต์และตะกั่วอย่างรุนแรงในผลิตภัณฑ์ทั้งหมดตั้งแต่รถยนต์ไปจนถึงอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค

PCB ที่เป็นไปตาม RoHS
บอร์ด PCB ที่ดำเนินการภายใต้กฎระเบียบ RoHS Route (หรือ Track): เค้าโครงหรือสายไฟของการเชื่อมต่อไฟฟ้า

เราเตอร์

เครื่องจักรที่ตัดส่วนของลามิเนตออกเพื่อให้ได้รูปทรงและขนาดที่ต้องการของบอร์ดพิมพ์


กลับ



อักษร - ส
แผนผัง
แผนภาพที่แสดงโดยใช้สัญลักษณ์กราฟิกการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าและหน้าที่ของการจัดเรียงวงจรเฉพาะ

เกณฑ์การให้คะแนน
เทคนิคในการกลึงร่องบนด้านตรงข้ามของแผงให้มีความลึกซึ่งอนุญาตให้แยกบอร์ดแต่ละแผ่นออกจากแผงหลังการประกอบชิ้นส่วน

การพิมพ์สกรีน
กระบวนการถ่ายโอนภาพจากหน้าจอที่มีลวดลายไปยังวัสดุพิมพ์ผ่านการวางที่บังคับโดยไม้ปาดน้ำของเครื่องพิมพ์สกรีน

สั้น: ไฟฟ้าลัดวงจร
การเชื่อมต่อที่ผิดปกติของความต้านทานที่ค่อนข้างต่ำระหว่างจุดสองจุดของวงจร ผลลัพธ์คือกระแสไฟฟ้าเกิน (มักสร้างความเสียหาย) ระหว่างจุดเหล่านี้ การเชื่อมต่อดังกล่าวถือได้ว่าเกิดขึ้นในฐานข้อมูล CAD สายไฟที่พิมพ์หรืองานศิลปะได้ทุกเมื่อที่ตัวนำจากอวนต่างๆสัมผัสหรือเข้ามาใกล้กว่าระยะห่างขั้นต่ำที่อนุญาตสำหรับกฎการออกแบบ

วิ่งระยะสั้น
ขึ้นอยู่กับขนาดของโรงงานผลิตและขนาดของแผงวงจรพิมพ์ที่จะทำ การผลิตวงจรการพิมพ์สั้น ๆ หมายถึงแผงพีซีบีหนึ่งถึงหลายสิบแผงที่ต้องใช้เพื่อตอบสนองคำสั่งซื้อมากกว่าหลายร้อยแผง

Silk Screen (ตำนานผ้าไหม)
Epoxy-ink Legend พิมพ์บน PCB สีที่ใช้บ่อยที่สุดคือสีขาวและสีเหลือง

ซีเบอร์เมเยอร์
ในการดำเนินการตามคำสั่งซื้อของคุณเราต้องการไฟล์เจาะลึก (ที่มีพิกัด x: y) ซึ่งสามารถดูได้ในโปรแกรมแก้ไขข้อความใด ๆ

PCB ด้านเดียว
แผ่นอิเล็กโทรดและร่องรอยอยู่ที่ด้านเดียวของบอร์ดเท่านั้น

แทร็กเดี่ยว
การออกแบบ PCB ที่มีเพียงเส้นทางเดียวระหว่างหมุด DIP ที่อยู่ติดกัน

วงจรรวมโครงร่างขนาดเล็ก (SOIC)

วงจรรวมที่มีหมุดสองแถวขนานกันในชุดยึดพื้นผิว


ขนาด X & Y
ขนาดทั้งหมดเป็นนิ้วหรือเมตริก หากบอร์ดอยู่ในหน่วยเมตริกโปรดแปลงเป็นนิ้ว โปรดทราบว่าการกำหนดค่า X & Y สูงสุด 108 "ซึ่งหมายความว่าถ้าความกว้าง (X) คือ 14" ความยาวสูงสุด (Y) คือ 7.71 "

SMOBC
หน้ากากประสานบนทองแดงเปลือย

SMD
อุปกรณ์ยึดพื้นผิว

SMT
เทคโนโลยี Surface Mount

การเชื่อมประสาน
ในกรณีส่วนใหญ่การเชื่อมต่อแบบบัดกรีการเชื่อมต่อที่ไม่ถูกต้องแผ่นอิเล็กโทรดที่อยู่ติดกันสองแผ่นขึ้นไปที่สัมผัสกันเพื่อสร้างเส้นทางที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า

บัดกรีกระแทก
ลูกบัดกรีกลมที่ยึดติดกับแผ่นอิเล็กโทรดของส่วนประกอบที่ใช้ในเทคนิคการเชื่อมแบบคว่ำหน้า

เสื้อประสาน
ชั้นของโลหะบัดกรีที่ใช้โดยตรงจากอ่างบัดกรีหลอมเหลวไปจนถึงรูปแบบที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า

บัดกรีปรับระดับ
กระบวนการที่บอร์ดสัมผัสกับน้ำมันร้อนหรืออากาศร้อนเพื่อขจัดสารบัดกรีส่วนเกินออกจากรูและพื้นดิน

หน้ากากประสานหรือตัวต้านทานการบัดกรี
เคลือบเพื่อป้องกันการบัดกรี

หน้ากากประสาน
ใช้เพื่อป้องกันบอร์ดและวงจรในระหว่างการประกอบและบรรจุภัณฑ์ เหนือสิ่งอื่นใดหน้ากากประสานช่วยป้องกันไม่ให้สะพานประสานระหว่างแผ่นอิเล็กโทรดและร่องรอยที่อยู่ติดกันในระหว่างกระบวนการบัดกรีด้วยคลื่น

หน้ากากประสาน (งานศิลปะ)
ในการสร้างงานศิลปะ Soldermask ของคุณให้เพิ่มการวัดพื้นที่ที่เล็กที่สุดของคุณลงในขนาดแผ่น สำหรับบอร์ดที่มีช่องว่าง 0.006 "ให้ใช้แผ่นรองขนาดไม่เกิน +0.006" สูงสุด 0.010 "สำหรับ 0.010" ช่องว่างที่ใหญ่กว่า 0.010 "ควรมีขนาดแป้น +0.010"

โปรดทราบ
ในขณะที่เราพยายามทุกวิถีทางที่จะทิ้ง "เขื่อน" มาสก์ไว้ระหว่างการยึดพื้นผิวพื้นที่พิทช์ที่ละเอียดจะถูกลดลงเป็นแถบ ขั้นตอนการผลิตของเราต้องใช้ "แผ่นกันกระแทก" ระหว่างแผ่นอิเล็กโทรดอย่างน้อย 0.005 เพื่อให้ยึดติดกับบอร์ดระยะห่างระหว่างแผ่นรองต่อแผ่นน้อยกว่า 0.013 "อาจไม่มีหน้ากากประสานระหว่างแผ่นเหล่านี้

บัดกรีหน้ากากสี
มีหลายประเภทของสีที่ใช้สำหรับหน้ากากประสานเช่นสีเขียวสีแดงสีน้ำเงินและสีขาวเป็นต้น

วางประสาน
เกี่ยวข้องกับ SMT. การวางที่ฉายลงบนแผงวงจรหรือแผง pcbs เพื่ออำนวยความสะดวกในการวางและการบัดกรีชิ้นส่วนยึดพื้นผิว นอกจากนี้ยังใช้เพื่ออ้างถึงไฟล์ Gerber ที่ใช้ในการสร้างลายฉลุ / หน้าจอ

ไส้ตะเกียงบัดกรี
แถบลวดจะขจัดตัวประสานที่หลอมละลายออกจากตัวเชื่อมประสานหรือสะพานประสานหรือเพียงเพื่อการบัดกรี

SPC
การควบคุมกระบวนการทางสถิติ. การรวบรวมข้อมูลกระบวนการและการสร้างแผนภูมิควบคุมเป็นเครื่องมือที่ใช้ในการตรวจสอบกระบวนการและเพื่อให้มั่นใจว่ายังคงอยู่ในการควบคุมหรือมีเสถียรภาพ แผนภูมิควบคุมช่วยแยกแยะความแตกต่างของกระบวนการเนื่องจากสาเหตุที่กำหนดได้จากสาเหตุที่ไม่สามารถกำหนดได้

ขั้นตอนและทำซ้ำ
การเปิดรับแสงต่อเนื่องของภาพเดียวเพื่อสร้างต้นแบบการผลิตหลายภาพ ใช้ในโปรแกรม CNC

สิ่ง
ส่วนประกอบถูกต่อและบัดกรีเข้ากับแผงวงจรพิมพ์ มักทำโดยบ้านประกอบ.

แผงย่อย
กลุ่มของวงจรการพิมพ์ที่เรียงกันเป็นแผงและจัดการโดยทั้งบอร์ดเฮาส์และบ้านประกอบราวกับว่าเป็นแผงสายไฟที่พิมพ์ออกมาเพียงแผ่นเดียว โดยปกติแผงย่อยจะเตรียมไว้ที่บอร์ดเฮาส์โดยกำหนดเส้นทางวัสดุส่วนใหญ่แยกโมดูลแต่ละโมดูลออกจากแท็บเล็ก ๆ

พื้นผิว
วัสดุที่มีการแพร่กระจายของสารยึดเกาะพื้นผิวสำหรับการยึดติดหรือเคลือบ นอกจากนี้วัสดุใด ๆ ที่เป็นพื้นผิวรองรับสำหรับวัสดุอื่น ๆ ที่ใช้ในการรองรับรูปแบบวงจรพิมพ์

เมาท์พื้นผิว
ระยะห่างของตัวยึดพื้นผิวถูกกำหนดให้มีขนาดเป็นนิ้วจากกึ่งกลางถึงกึ่งกลางของแผ่นยึดพื้นผิว ระดับเสียงมาตรฐานคือ> 0.025 "ระยะพิทช์ละเอียด 0.011" -0.025 "และระดับเสียงที่ละเอียดเป็นพิเศษคือ <0.011" เนื่องจากบอร์ดมีพิทช์ที่ละเอียดขึ้นค่าใช้จ่ายในการประมวลผลและการทดสอบอุปกรณ์ติดตั้งจึงเพิ่ม

ผิว

เป็นประเภทของการตกแต่งที่ลูกค้าต้องการสำหรับบอร์ดของเขา กระบวนการตกแต่งพื้นผิวที่แตกต่างกัน ได้แก่ HASL, OSP, Immersion gold, Immersion silver, Gold plating สำหรับบอร์ดทั่วไปทั้งหมด


กลับ



อักษร - ท

TAB
เทปกาวอัตโนมัติ

การกำหนดเส้นทางแท็บ (มีและไม่มีรูเจาะ)
ในทางกลับกันการสิ้นสุดเส้นทางรอบขอบบอร์ด "แท็บ" จะถูกปล่อยทิ้งไว้เพื่อให้บอร์ดติดอยู่ในพาเลทเพื่อความสะดวกในการประกอบ และยังให้ความแข็งแรงเชิงกลที่ดีกับบอร์ด

ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ (TC)
อัตราส่วนของการเปลี่ยนแปลงปริมาณของพารามิเตอร์ทางไฟฟ้าเช่นความต้านทานหรือความจุของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ต่อค่าดั้งเดิมเมื่ออุณหภูมิเปลี่ยนแปลงแสดงเป็น% / ºCหรือ ppm / ºC

เต็นท์ผ่าน
โดยใช้หน้ากากประสานฟิล์มแห้งครอบคลุมทั้งแผ่นและรูชุบ - ผ่านรู สิ่งนี้จะป้องกันทางผ่านจากสิ่งแปลกปลอมอย่างสมบูรณ์ดังนั้นจึงป้องกันกางเกงขาสั้นโดยไม่ได้ตั้งใจ แต่ยังทำให้ไม่สามารถใช้เป็นจุดทดสอบได้อีกด้วย บางครั้ง vias จะถูกผูกไว้ที่ด้านบนของกระดานและเปิดทิ้งไว้ที่ด้านล่างเพื่ออนุญาตให้มีการตรวจสอบจากด้านนั้นด้วยการติดตั้งข้อความเท่านั้น

เต็นท์
การปิดรูในกระดานพิมพ์และรูปแบบที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าโดยรอบด้วยความต้านทานแบบฟิล์มแห้ง

สถานีปลายทาง
จุดเชื่อมต่อสำหรับตัวนำสองตัวหรือมากกว่าในวงจรไฟฟ้า หนึ่งในตัวนำมักเป็นหน้าสัมผัสทางไฟฟ้าหรือตะกั่วของส่วนประกอบ

คณะกรรมการทดสอบ
บอร์ดพิมพ์ที่เห็นว่าเหมาะสำหรับการพิจารณาความสามารถในการยอมรับของกลุ่มบอร์ดที่มี หรือจะผลิตด้วยกรรมวิธีการผลิตเดียวกัน

ทดสอบการติดตั้ง
อุปกรณ์ที่เชื่อมต่อระหว่างอุปกรณ์ทดสอบและหน่วยที่กำลังทดสอบ

จุดทดสอบ
จุดเฉพาะในแผงวงจรที่ใช้สำหรับการทดสอบเฉพาะสำหรับการปรับการทำงานหรือการทดสอบคุณภาพในอุปกรณ์ที่ใช้วงจร

การทดสอบ
วิธีการพิจารณาว่าส่วนประกอบย่อยชุดประกอบและ / หรือผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปเป็นไปตามชุดพารามิเตอร์และข้อกำหนดการทำงาน ประเภทการทดสอบ ได้แก่ ในวงจรการทำงานระดับระบบความน่าเชื่อถือสิ่งแวดล้อม

คูปองทดสอบ
ส่วนหนึ่งของบอร์ดพิมพ์หรือแผงที่มีคูปองที่พิมพ์ออกมาซึ่งใช้ในการพิจารณาความสามารถในการยอมรับของบอร์ดดังกล่าว

ทีจี (ทีจี)
อุณหภูมิการเปลี่ยนแก้ว จุดที่อุณหภูมิสูงขึ้นทำให้เรซินภายในลามิเนตฐานแข็งเริ่มแสดงอาการอ่อนนุ่มคล้ายพลาสติก นี่แสดงเป็นองศาเซลเซียส (° C)

ขโมย
แคโทดเสริมที่วางไว้เพื่อเบี่ยงเบนกระแสไฟฟ้าบางส่วนจากบางส่วนของบอร์ดซึ่งมิฉะนั้นจะได้รับความหนาแน่นกระแสสูงเกินไป

ผ่านหลุม
มีหมุดที่ออกแบบมาเพื่อสอดเข้าไปในรูและบัดกรีเข้ากับแผ่นอิเล็กโทรดบนบอร์ดพิมพ์ สะกดว่า "thru-hole" ด้วย

การขับรถ
กระบวนการและ / หรือต้นทุนในการตั้งค่าเพื่อผลิต pcbs เป็นครั้งแรก .

หลุมเครื่องมือ
คำทั่วไปสำหรับรูที่วางบน PCB หรือแผง PCB สำหรับการลงทะเบียนและวัตถุประสงค์ในการระงับระหว่างกระบวนการผลิต

ติดตาม / ติดตาม
ส่วนของเส้นทางตัวนำหรือตาข่าย

นักท่องเที่ยว
รายการคำแนะนำที่อธิบายถึงบอร์ดรวมถึงข้อกำหนดการประมวลผลเฉพาะใด ๆ เรียกอีกอย่างว่านักเดินทางในร้านค้าแผ่นงานเส้นทางใบสั่งงานหรือใบสั่งผลิต

ผู้คุมในเรือนจำ
วิธีการเอาท์ซอร์สประเภทหนึ่งที่เปลี่ยนไปใช้กับผู้รับเหมาช่วงทุกด้านของการผลิตรวมถึงการจัดหาวัสดุการประกอบและการทดสอบ สิ่งที่ตรงกันข้ามคือการฝากขายโดย บริษัท เอาท์ซอร์สจัดหาวัสดุทั้งหมดที่จำเป็นสำหรับผลิตภัณฑ์และผู้รับเหมาช่วงจัดหาอุปกรณ์ประกอบและแรงงานเท่านั้น

บิด

ข้อบกพร่องของลามิเนตซึ่งการเบี่ยงเบนจากความระนาบส่งผลให้ส่วนโค้งบิด


กลับ



ตัวอักษร - U
UL: (Underwriters Laboratories Inc. )
บริษัท ที่สนับสนุนโดยผู้จัดการการจัดจำหน่ายบางรายเพื่อจุดประสงค์ในการกำหนดมาตรฐานความปลอดภัยเกี่ยวกับประเภทของอุปกรณ์หรือส่วนประกอบ

สัญลักษณ์ผู้จัดจำหน่าย
โลโก้แสดงว่าผลิตภัณฑ์ได้รับการยอมรับ (ยอมรับ) โดย Underwriters Laboratories Inc. (UL)

Unclad
กระจกอีพ็อกซี่ที่ผ่านการบ่มโดยไม่มีชั้นทองแดง

การบ่ม UV

การทำให้เป็นพอลิเมอร์การชุบแข็งหรือการเชื่อมข้ามวัสดุเรซินที่มีน้ำหนักโมเลกุลต่ำในหมึกเคลือบเปียกโดยใช้แสงอัลตร้าไวโอเลตเป็นแหล่งพลังงาน


กลับ



ตัวอักษร - V.
งานศิลปะขั้นสุดท้ายที่มีคุณค่า
คำที่ใช้ใน "การออกแบบ PCB ที่คล่องตัว" งานศิลปะสำหรับวงจรอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งได้รับการจัดวางและจัดทำเป็นเอกสารในรูปแบบซึ่งเหมาะอย่างยิ่งกับกระบวนการผลิตภาพและการควบคุมด้วยตัวเลขของการผลิตวงจรพิมพ์จึงเรียกว่า "ขั้นสุดท้าย" เนื่องจาก ได้รับการตรวจสอบข้อผิดพลาดอย่างละเอียดและได้รับการแก้ไขตามความจำเป็นและขณะนี้พร้อมสำหรับการผลิตโดยไม่ต้องทำงานเพิ่มเติมโดยผู้ออกแบบ PCB มันมีค่าเพราะสามารถแลกเปลี่ยนกับลูกค้าเป็นเงินหรือการสนับสนุนอื่น ๆ

ผ่านทาง
ชุบผ่านรู (PTH) ในแผงวงจรพิมพ์ที่ใช้ในการเชื่อมต่อไฟฟ้าระหว่างรอยบนชั้นหนึ่งของแผงวงจรพิมพ์กับรอยบนอีกชั้นหนึ่ง เนื่องจากไม่ได้ใช้เพื่อยึดชิ้นส่วนนำโดยทั่วไปจึงมีรูเล็ก ๆ และเส้นผ่านศูนย์กลางของแผ่นรอง

เป็นโมฆะ
ไม่มีสารใด ๆ ในพื้นที่ที่มีการแปล (เช่นการชุบในรูหายไปหรือรอยขาดหายไป)

คะแนน V

แทนที่จะจบเส้นทางรอบขอบกระดานขอบจะ "ทำคะแนน" เพื่อให้บอร์ดแตกออกจากกันหลังการประกอบ นี่เป็นอีกวิธีหนึ่งในการวางแผง / แผงกระดาน วิธีนี้จะสร้างเส้นการให้คะแนนแบบเอียงสองเส้นตามขอบกระดานของคุณ วิธีนี้ทำให้ง่ายต่อการแยกกระดานในภายหลัง คุณจะได้รับบอร์ดของคุณในรูปแบบแผงควบคุมเช่นการกำหนดเส้นทางแท็บ


กลับ



อักษร - ว
คลื่นบัดกรี
กระบวนการที่นำแผ่นพิมพ์ที่ประกอบเข้าด้วยกันสัมผัสกับมวลของโลหะบัดกรีที่ไหลและหมุนเวียนอย่างต่อเนื่องโดยทั่วไปจะอยู่ในอ่างเพื่อเชื่อมต่อชิ้นส่วนเข้ากับแผ่นรองรูและถังเรียกว่าการบัดกรีด้วยคลื่น

หน้ากากประสานเปียก
หน้ากากประสานแบบเปียกคือการกระจายของหมึกอีพ็อกซี่แบบเปียกผ่านหน้าจอไหมซึ่งมีความละเอียดที่เหมาะสมสำหรับการออกแบบรางเดี่ยว แต่ไม่แม่นยำเพียงพอสำหรับการออกแบบเส้นละเอียด

wicking
การโยกย้ายเกลือทองแดงลงในเส้นใยแก้วของวัสดุฉนวนที่พบในถังของรูชุบ

ลวด
นอกเหนือจากคำจำกัดความของสายตัวนำตามปกติแล้วลวดบนกระดานพิมพ์ยังหมายถึงเส้นทางหรือราง

พื้นที่พันลวด

ส่วนหนึ่งของกระดานที่เต็มไปด้วยรูชุบบนตะแกรงขนาด 100 ล้านบาท มีวัตถุประสงค์เพื่อรับวงจรที่อาจพบว่าจำเป็นหลังจากที่ PCB ได้รับการผลิตยัดทดสอบและแก้ไขจุดบกพร่อง


กลับ



ตัวอักษร - X
แกน X
ทิศทางแนวนอนหรือซ้ายไปขวาในระบบพิกัดสองมิติ


อักษร - ย
แกน Y
ทิศทางแนวตั้งหรือจากล่างขึ้นบนในระบบพิกัดสองมิติ

ตัวอักษร - Z
ไฟล์ซิป
ไฟล์ทั้งหมดที่จำเป็นสำหรับการประมวลผลคำสั่งซื้อของคุณจะต้องถูกบีบอัดในไฟล์ zip เนื่องจากได้รับคำสั่งซื้อจำนวนมาก. สามารถดาวน์โหลด WinZip หรือ Pkzip ได้จากหน้าลิงค์ pcb

แกน Z

แกนตั้งฉากกับระนาบที่เกิดจากการอ้างอิงฐานข้อมูล X และ Y แกนนี้มักแสดงถึงความหนาของกระดาน


FMUSER รู้ดีว่าอุตสาหกรรมใด ๆ ที่ใช้อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ต้องใช้ PCB ไม่ว่าคุณจะใช้ PCB สำหรับแอปพลิเคชันใดสิ่งสำคัญคือต้องเชื่อถือได้ราคาไม่แพงและออกแบบมาเพื่อให้เหมาะกับความต้องการของคุณ 

ในฐานะผู้เชี่ยวชาญในการผลิต PCB ของเครื่องส่งสัญญาณวิทยุ FM รวมถึงผู้ให้บริการโซลูชันการส่งสัญญาณเสียงและวิดีโอ FMUSER ยังทราบดีว่าคุณกำลังมองหา PCB คุณภาพและงบประมาณสำหรับเครื่องส่งสัญญาณวิทยุ FM ของคุณนั่นคือสิ่งที่เรามีให้ ติดต่อเรา ทันทีสำหรับคำถามเกี่ยวกับบอร์ด PCB ฟรี!





ชอบมัน? แบ่งปัน!


กลับ


ฝากข้อความ 

ชื่อ - นามสกุล *
อีเมล์: *
หมายเลขโทรศัพท์:
ที่อยู่
รหัส ดูรหัสยืนยันหรือไม่ คลิกฟื้นฟู!
ข้อความ
 

รายการข้อความ

ความคิดเห็นกำลังโหลด ...
หน้าหลัก| เกี่ยวกับเรา| ผลิตภัณฑ์| ข่าวสาร| ดาวน์โหลด| ฝ่ายสนับสนุน| ข้อเสนอแนะ| ติดต่อเรา | บริการ
FMUSER FM / ผู้จัดจำหน่ายการออกอากาศทางทีวีแบบครบวงจร
  ติดต่อเรา